半導體測試設備向高端演變

    從2004年下半年開(kāi)始，半導體的生產(chǎn)設備運轉率呈下降趨勢，Foundry各廠(chǎng)商業(yè)績(jì)低迷，IDM各公司削減設備投資也影響到了對半導體測試設備的投資。

　　特別是平板電視、數碼相機等產(chǎn)品的需求沒(méi)有達到預計的增長(cháng)幅度，SoC測試設備市場(chǎng)至2005年上半年為止仍持續低迷。但另一方面，在Memory相關(guān)制造商正式開(kāi)展DDRII量產(chǎn)的背景下，對測試設備的需求向相對較好的方面發(fā)展，各國IDM制造商、Foundry廠(chǎng)商購入前道測試設備，后道廠(chǎng)商也繼續購入高端、能同時(shí)測定多個(gè)Memory的測試設備。雖然從去年下半年開(kāi)始，受LCD驅動(dòng)IC自身低價(jià)格競爭的影響，LCD驅動(dòng)IC測試設備需求低迷，但由于有來(lái)自TESTHOUSE的訂單，在一定程度上有所彌補。

　　在Memory測試設備方面，預計今后DDRII、QDR等高速Memory的測定將會(huì )有更大需求。能對應這方面測度要求的T5593被用于高端產(chǎn)品的量產(chǎn)中，它能降低測試成本，縮短從評價(jià)分析到量產(chǎn)的TAT時(shí)間，提高測試效率。今后，在對應DDRIII、XDR-Rambus等產(chǎn)品方面，面對實(shí)現更高速的測定，同時(shí)兼顧量產(chǎn)的低成本要求，開(kāi)發(fā)新的測試設備是必需的。另一方面，在SoC測試設備方面，客戶(hù)亟待能全面對應從低端到高端應用的測試解決方案，而削減影響芯片單價(jià)的測試成本更是芯片制造商要解決的課題，測試設備供應商必須拿出針對各個(gè)芯片的低成本測試解決方案。

　　作為半導體測試設備的技術(shù)性課題，Memory測試設備在Wafer測試、Final測試時(shí)要實(shí)現高速的多個(gè)芯片的同時(shí)測定，以及如何對應各Mem-ory制造商各自的技術(shù)要求，成為我們研究的課題。

　　一方面，關(guān)于SoC測試設備，針對很寬泛的應用范圍，開(kāi)發(fā)出對應于各種芯片的專(zhuān)用設備；或是在單一平臺上來(lái)對應廣泛的應用，用實(shí)現多個(gè)芯片同測來(lái)削減測試成本，能靈活進(jìn)行PIN數對應、功能對應并且價(jià)格低廉的測試機也是客戶(hù)所需的。另外，為了削減測試成本，如何從設計階段開(kāi)始就考慮測試的解決方案，提高良品率，有效率地實(shí)現復雜芯片的測試，將優(yōu)質(zhì)的LSI推向市場(chǎng)方面的DFT(Design for Test)的理念越來(lái)越重要。愛(ài)德萬(wàn)測試依靠最尖端的Memory測試技術(shù)，在高速Memory芯片的Wafet測試、Final測試上可實(shí)現多個(gè)芯片的同測，在Memory測試設備市場(chǎng)上占據了近70%的市場(chǎng)份額。從客戶(hù)的反饋情況來(lái)看，更高端的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)已經(jīng)成為可能。

　　另一方面，在愛(ài)德萬(wàn)測試的SoC測試設備方面，有面向數字家電、消費類(lèi)IC測試，在市場(chǎng)上擁有很大份額的T6500系列；有在LCD驅動(dòng)IC方面具有很高的市場(chǎng)占有率的T6300系列；有測定等離子顯示屏用的驅動(dòng)芯片的T6200系列；有測定模擬芯片、車(chē)載電子用混合芯片的T7700系列等，對應廣泛應用的產(chǎn)品陣線(xiàn)，以滿(mǎn)足客戶(hù)不同的需求。