英飛凌推出面向高性能產(chǎn)品、具備業(yè)界領(lǐng)先的低功耗特性的DDR2模塊

    2005年5月10日,北京訊—英飛凌科技今日發(fā)布了新款高速DDR2模塊，該模塊適用于高端臺式機和服務(wù)器，具備業(yè)界最低功耗和最佳散熱特性：

•    面向高性能PC市場(chǎng)的DDR2-800 無(wú)緩沖型DIMM—英飛凌成為華碩的首選供應商

•    基于雙晶片技術(shù)的定制化8GB DDR2-533寄存型Tall DIMM

采用DRAM溝槽工藝制造的英飛凌 DDR2 DRAM 組件在存儲電荷時(shí)，需要較低的電源陣列工作電壓，這對諸如高密度服務(wù)器系統和筆記本等對熱量和功耗相當敏感的產(chǎn)品而言是一個(gè)巨大的優(yōu)勢。低功耗意味著(zhù)更低的能源成本、更低的散熱和更低的制冷系統成本。例如，初步測試表明，英飛凌DDR2 SO-DIMM模塊的功耗僅為同類(lèi)解決方案的三分之二，散熱量降低了18%左右。

面向高性能PC市場(chǎng)的DDR2-800 無(wú)緩沖型DIMM 

英飛凌率先推出面向高性能PC市場(chǎng)的DDR2-800內存模塊，從而驗證了其作為領(lǐng)先內存供應商的地位，同時(shí)英飛凌被華碩選為512MB DDR2-800無(wú)緩沖型DIMM的“首選供應商”。該內存模塊融合了華碩P5WD2 Premium 主板的DDR2-800 性能，為PC發(fā)燒友提供高達800Mbit/s的內存帶寬，從而最大限度提升臺式機的性能?！傲钗覀兪指吲d的是，英飛凌模塊的測試結果使我們成功地打破了芯片組的限制，獲得了最佳的系統性能，”華碩主板事業(yè)部總監Joe Hsieh聲稱(chēng)。

英飛凌512MB DDR2-800無(wú)緩沖型DIMM與現有的高性能內存模塊相比，將臺式機的數據吞吐量提高了約20%，并可與最先進(jìn)的處理器前端總線(xiàn)完美匹配。該模塊是針對那些不愿對自己的系統進(jìn)行超頻的最終用戶(hù)而設計的。由于英飛凌的DDR2內存產(chǎn)品具備業(yè)界領(lǐng)先的低功耗特性，因此英飛凌成為擯棄使用超級散熱器的唯一DRAM供應商，目前，這種散熱器是數據速率達到800Mbit/s的高速模塊的標準配置。 

英飛凌DDR2-800無(wú)緩沖型模塊有兩種密度，即256MB和512MB。256MB和512MB模塊基于256Mbit DDR2組件，采用符合JEDEC（電子設備工程聯(lián)合委員會(huì )）標準的60引腳FBGA封裝?，F在客戶(hù)可獲得256MB 和 512MB模塊的樣品，批量生產(chǎn)擬于2005年6月開(kāi)始。

定制化8GB DDR2-533堆疊式寄存型DIMM

英飛凌目前正在試供業(yè)界第一款面向專(zhuān)利型服務(wù)器的雙晶片8GB DDR2-533 寄存型 DIMM 內存模塊。這些專(zhuān)有服務(wù)器并不是基于英特爾或者AMD芯片，而是采用了制造商自己研制的芯片組。新式內存模塊包含36顆基于雙晶片技術(shù)的2Gbit  DDR2顆粒，該顆粒由兩片1Gb DDR2 SDRAM晶片堆疊實(shí)現。這種技術(shù)可以將內存顆粒容量增加一倍，而厚度僅增加0.1毫米。

英飛凌的8GB DDR2-553寄存型DIMM內存模塊厚4.1毫米，高30毫米，比同類(lèi)產(chǎn)品的厚度減少約40%，大大超出了客戶(hù)對堆疊式解決方案的要求。這種更薄的內存模塊可以改善高端DDR2服務(wù)器系統內的氣流和散熱狀況。此外，由于采用了 英飛凌的低功耗DDR2顆粒，系統散熱條件得到了進(jìn)一步的改善。