半導體廠(chǎng)投資受300mm晶圓和工廠(chǎng)投資拉動(dòng)

國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI）公布的調查結果顯示，在2007年半導體廠(chǎng)商的總投資額中，實(shí)際有85％是面向300mm晶圓生產(chǎn)設備。半導體生產(chǎn)能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬(wàn)枚。比上年增加了16％。內存生產(chǎn)能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠(chǎng)整體的生產(chǎn)能力預計提高了50％以上。  

2006年的設備投資增長(cháng)率約為25％，而SEMI預測2007年將減速至約3％。2007年工廠(chǎng)建設投資額的增長(cháng)率預測約為4～5％。不過(guò)，2008年與設備和工廠(chǎng)建設相關(guān)的投資均將強力恢復。2007年，將有30個(gè)以上的大規模工廠(chǎng)建設項目以80億美元的投資動(dòng)工。2007年建設的工廠(chǎng)大部分預定2008年開(kāi)始生產(chǎn)，建設投資額截至2008年預計將達到100億美元。此外還將有30個(gè)工廠(chǎng)于2007年開(kāi)始量產(chǎn)，而且還有16個(gè)工廠(chǎng)預定在2008年第3季度之前開(kāi)始量產(chǎn)。  

從不同地區來(lái)看，在2007年的設備投資中，日本和臺灣各占20％。美國和韓國的投資額各占約18％。亞太地區（不包括日本）占全球總投資額的53％，預計投資額達到200億美元以上。面向東南亞地區的投資仍然較少，不過(guò)面向工廠(chǎng)建設的投資趨于增加。拉動(dòng)該地區投資的企業(yè)包括美國IMFlashTechnologies、新加坡特許半導體制造、新加坡TECH半導體、德國奇夢(mèng)達等，均在新加坡設有開(kāi)發(fā)點(diǎn)或者公司。這些廠(chǎng)商在新加坡的設備投資額預計將從2007年的18億美元增至2008年的30億美元。