韓國現代半導體第一季度銷(xiāo)量同比增60%
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據《朝鮮日報》報道,本周末現代半導體表示,第一季度銷(xiāo)量比去年同期上漲了足足60%,達到260億美元,與此同時(shí)營(yíng)業(yè)利潤則僅僅增長(cháng)了三個(gè)百分點(diǎn),造成利潤下滑的主要原因是產(chǎn)品售價(jià)的跳水,其中DRAM和閃存芯片兩大核心業(yè)務(wù)上的價(jià)格下滑對公司影響最大。盡管如此,現代半導體的市盈率依然達到了16倍,三星電子為12倍?,F代半導體發(fā)言人將公司的優(yōu)異表現,歸咎于生產(chǎn)過(guò)程中的成本降低,并且表示下一個(gè)季度公司將提供更好的財報。
另一方面,為了進(jìn)一步開(kāi)拓下一代芯片市場(chǎng),現代已經(jīng)在北Chungcheong省的Cheongju,建立了自己的第三座300毫米圓晶制造工廠(chǎng),據悉該工廠(chǎng)投入完全運營(yíng)的時(shí)間為明年第三季度,屆時(shí)現代的半導體產(chǎn)量將再次得以大幅度提升。
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