俞忠鈺：中國集成電路設計業(yè)發(fā)展新思路

　　俞忠鈺：中國集成電路設計業(yè)發(fā)展新思路

　　俞忠鈺分析說(shuō)，雖然去年中國已成為全球集成電路的最大消耗國，所用集成電路占全球的24%以上，但是自供產(chǎn)品卻少于10%，主要集成電路依靠進(jìn)品。其中自給占比例較大的IC主要有模擬器件（需求量為617億元，自供138億元）、ASIC（需求量為93億元，自供部分為33億元以及邏輯器件（需求量為194億元，自供部分為59億元）。而主要依靠進(jìn)口的器件包括ASSP（需求量為529億元，自供極少）、CPU、MCU、內存、DSP以及外設IC等。

　　“我們面臨非常大的進(jìn)出口逆差，因此IC設計公司要面對市場(chǎng)需求。在十五期間，許多科研成果沒(méi)有轉換成生產(chǎn)力，距離推向市場(chǎng)的IC還有相當的距離，這是我們在十一五期要改進(jìn)的問(wèn)題?！庇嶂意曊f(shuō)道。他特別強調了IC業(yè)要擁有自主知識產(chǎn)權，特別是中國加入了世界半導體理事會(huì )（WSC）?！坝腥藢⒅袊雽w行業(yè)協(xié)會(huì )加入WSC比喻為中國加入WTO一樣重要，我很認同這個(gè)觀(guān)點(diǎn)，”他說(shuō)，“因此知識產(chǎn)權問(wèn)題已經(jīng)成為國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大挑戰?！彼Q(chēng)。為此，CSIA已于去年成立了知識產(chǎn)權部，今年又成立了“知識產(chǎn)權和產(chǎn)品創(chuàng )新專(zhuān)門(mén)工作委員會(huì )”，并且已將知識產(chǎn)權保護放入IC企業(yè)認證與年鑒要求中?！敖谖覀兣cSIA正在交流，有關(guān)工作已經(jīng)展開(kāi)?！彼嘎?。他還透露，CSIA將通過(guò)介入中國標準的制定來(lái)加強知識產(chǎn)權保護，“CSIA正在介入中國移動(dòng)存儲標準的制定工作?！彼Q(chēng)。

　　除面臨巨大的進(jìn)出口逆差、知識產(chǎn)權挑戰外，中國半導體業(yè)目前面臨的挑戰還包括產(chǎn)業(yè)鏈失衡。俞忠鈺指出：“中國的集成電路制造設備和材料也是嚴重受制于國外，現在正受到原材料市場(chǎng)短缺帶來(lái)的影響。比如現有的多晶硅價(jià)格比去年上漲了3倍，材料供應嚴重不足?！贝送?，面臨的挑戰還包括缺少高層次的人才、資金投入不足、研發(fā)體系與市場(chǎng)體系不完美等困難。

　　雖然中國半導體業(yè)面臨巨大挑戰，但他對于過(guò)去5年來(lái)取得的成績(jì)進(jìn)行了肯定。并特別指出今年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)表現出了強勁的上升勢頭?！敖衲晟习肽曛袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)表現出54.8%的增長(cháng)，比電子業(yè)30%的平均增長(cháng)率高出近一倍。而去年中國集成電路的增長(cháng)僅為30%?！庇嶂意曊f(shuō)道。他特別指出，今年對中國集成電路產(chǎn)值貢獻較大的是測試封裝產(chǎn)業(yè)，“封裝測試業(yè)的增長(cháng)率已達到61%，比去年大幅增長(cháng)，主要原因是今年幾個(gè)大的封裝測試廠(chǎng)開(kāi)工，包括英飛凌蘇州工廠(chǎng)、深圳賽意法以及新潮科技等。這些工廠(chǎng)今年一季度全是滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，該行業(yè)的利潤是去年的3倍?！彼v述道。

　　回顧過(guò)去5年，他總結出中國集成電路產(chǎn)業(yè)的三個(gè)特點(diǎn)：一是生產(chǎn)規模不斷擴大，年均增長(cháng)已超過(guò)30%；二是技術(shù)水平提升快，2001年的主流技術(shù)水平是0.5um，而2005年的主流技術(shù)水平已達到0.18um，主要導入技術(shù)已達到0.13um，有些已開(kāi)始導入90nm工藝；三是國有企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)以及外資企業(yè)三類(lèi)IC公司競相發(fā)展。在2004年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的分配中，封裝測試占50%、制造占33%，而IC設計業(yè)占17%?！笆晃彘g期IC業(yè)仍是我國的發(fā)展重點(diǎn)，關(guān)于鼓勵中國集成電路設計業(yè)的相關(guān)政策將在7-8月出臺?！彼嘎?。