上海IC業(yè)處于成長(cháng)發(fā)育關(guān)鍵期

　　綜觀(guān)上?！笆濉逼陂g的IC產(chǎn)業(yè)，在階段發(fā)展的特征上，已渡過(guò)了集聚、引導和培育的“起飛”階段；同時(shí)，就IC產(chǎn)業(yè)的自主性來(lái)看，要想形成自我掌控、自我良性循環(huán)的可持續發(fā)展的產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，仍存在著(zhù)諸多矛盾和問(wèn)題，正在向“成長(cháng)發(fā)育”的關(guān)鍵階段轉變。

　　形成完善產(chǎn)業(yè)鏈群體

　　“十五”期間，上海半導體產(chǎn)業(yè)呈現以下幾個(gè)特征：

　　一是產(chǎn)業(yè)群體數量和經(jīng)濟規模獲得了高速增長(cháng)，如表1所示。據SICA統計，截止到2005年12月底，上海IC行業(yè)的企業(yè)已達244家，形成了IC設計、制造、封裝測試、設備材料，包括IC設計服務(wù)在內的全國最為完善的產(chǎn)業(yè)鏈群體。

　　二是“垂直分工模式”下的產(chǎn)業(yè)鏈架構的調整步伐加快。如表1所示，2001-2005年，上海IC產(chǎn)業(yè)的結構呈現出從以封裝測試為主向芯片制造與封裝測試并重的態(tài)勢轉型的特點(diǎn)。

　　三是在芯片制造技術(shù)、芯片設計開(kāi)發(fā)技術(shù)方面有了一定突破，實(shí)現了

知識產(chǎn)權的原始積累。如中芯國際在現有的0.14微米/0.11微工藝技術(shù)基礎上，進(jìn)一步擴展到90納米標準的產(chǎn)品生產(chǎn)；華虹NEC已向世界最先進(jìn)的智能卡公司提供芯片；宏力具備了嵌入式Flash工藝技術(shù)；上海展迅和凱明、鼎芯分別成功開(kāi)發(fā)了3G的TD-SCDMA基帶處理芯片、射頻收發(fā)芯片及其解決方案，實(shí)現了一批具有知識產(chǎn)權的核心IP和專(zhuān)利技術(shù)的突破。

　　自主創(chuàng )新能力弱 產(chǎn)業(yè)升級壓力大

　　“十五”期間，上海半導體產(chǎn)業(yè)出現以下幾個(gè)問(wèn)題：

　　一是產(chǎn)業(yè)結構調整升級壓力加大。目前上海IC產(chǎn)業(yè)結構不盡合理，設計業(yè)的銷(xiāo)售額比重明顯偏低。另外，在整體產(chǎn)業(yè)結構上還沒(méi)有形成扎根于國內的從硅知識產(chǎn)權(IP)到IC設計以及本地化芯片代工線(xiàn)(Foundry)制造，直到IC應用及其本土實(shí)現銷(xiāo)售的完整體系。

　　二是自主創(chuàng )新能力薄弱，技術(shù)依賴(lài)的局面仍未改變。在“垂直分工模式”的形態(tài)中，上海芯片制造業(yè)在市場(chǎng)、裝備和工藝技術(shù)、規模效益等方面都處于強烈依賴(lài)國外的境地；在我國經(jīng)濟社會(huì )的熱點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵芯片開(kāi)發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化方面仍亟待突破；以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導向的“產(chǎn)學(xué)研用”合作創(chuàng )新體系尚未形成，IC技術(shù)相關(guān)的公共服務(wù)平臺的中介服務(wù)發(fā)展水平和作用都有待增強。

　　三是業(yè)界還存在著(zhù)忽視和不尊重知識產(chǎn)權的現象。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無(wú)論是在芯片制造業(yè)還是在IC設計業(yè)，與知識產(chǎn)權相關(guān)的國際貿易摩擦日趨加劇，行業(yè)在利用國際規則與慣例保護產(chǎn)業(yè)利益方面仍較為薄弱，應對的意識和能力都有待加強；特別是影響比較廣泛的“漢芯事件”更給行業(yè)敲響了警鐘。

　　2010年IC業(yè)規模目標900億元

　　如表2所示，到2010年，上海IC產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟規模將比2005年新增400億元以上，達到900億元左右，同期占全國的比例為32%，占全球整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的比例為3.2%；年增長(cháng)速度將超過(guò)世界半導體產(chǎn)業(yè)同期增長(cháng)速度11個(gè)百分點(diǎn)以上，達到20.4%左右。

　　屆時(shí)，上海IC設計、芯片制造的能力和水平將進(jìn)入世界先進(jìn)行列，上海將成為亞太地區芯片制造和IC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的主要基地之一。其中，芯片制造工藝技術(shù)達到世界主流的65納米、12英寸生產(chǎn)水平，IC設計達到同期世界主流的90納米水平，基于IP復用的設計普及率達到80%以上，在上海信息化設施或終端中，具有自主知識產(chǎn)權的IC產(chǎn)品的比例將達30%。