中國IC設計公司在5年后僅有5%可以存活

    2004年，計算機世界網(wǎng)消息市場(chǎng)調研機構IDC全球半導體研究副總裁MarioMorales表示，中國將于未來(lái)10年成為全球第二大消費性電子市場(chǎng)，不僅市場(chǎng)驅動(dòng)成長(cháng)，制造出口全球的產(chǎn)品線(xiàn)更成為半導體需求成長(cháng)動(dòng)力。2003年中國半導體市場(chǎng)達170億美元，預估5年內市場(chǎng)規模將達到400億美元，并帶動(dòng)當地晶圓代工市場(chǎng)快速成長(cháng)。Morales并預估，中芯半導體（SMIC）2005年晶圓產(chǎn)出量將超過(guò)特許半導體（Chartered）。 
　　對于中國半導體市場(chǎng)成長(cháng)樂(lè )觀(guān)的Morales亦指出，中國半導體對知識產(chǎn)權的保護與資本投資，將成為外資進(jìn)軍中國市場(chǎng)的重要參考依據。同時(shí)中國半導體廠(chǎng)也應該積極與臺灣地區IC設計、晶圓代工業(yè)者合作，整合研發(fā)資源。

　　根據IDC與FSA對于全球公開(kāi)發(fā)行IC設計公司的營(yíng)收統計，中國當地公司整體營(yíng)業(yè)收入比重早于2003年時(shí)就達到全球無(wú)晶圓IC設計公司7％，僅次于北美、臺灣省與歐洲。同時(shí)中國半導體產(chǎn)業(yè)并未受到近期公布的宏觀(guān)調控限制，IDC估計，中國擁有53個(gè)高新技術(shù)園區，其中7個(gè)專(zhuān)門(mén)作為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。不過(guò)，現階段中國有超過(guò)400家IC設計公司，僅約130家為無(wú)晶圓設計模式，Morales指出，預計未來(lái)5年內，130家公司中僅有5％可以存活。

　　Morales認為，中國2003年GDP增長(cháng)率約9.1％，2004年初估可超過(guò)8％，IT資本支出將超過(guò)GDP成長(cháng)率2倍，同時(shí)中國也將成為全球第一大手機、第二大PC市場(chǎng)地區，將支持中國在2010年成為全球第二大半導體市場(chǎng)。IDC預估，2003年中國半導體市場(chǎng)規模約170億美元，預估未來(lái)5年內將成長(cháng)至400億美元。

　　在晶圓代工產(chǎn)業(yè)部份，Morales指出，整體中國晶圓代工業(yè)2004年資本支出較2003年成長(cháng)2倍，其中中芯半導體全年資本支出與晶圓代工龍頭臺積電、聯(lián)電相當，由于臺積電在90奈米制程量產(chǎn)進(jìn)度超前，IDC認為中芯半導體對聯(lián)電、特許半導體0.18微米以下工藝威脅持續增加。