聯(lián)發(fā)科2016年指望臺積電提攜牽成 死磕高通

　　聯(lián)發(fā)科2015年下半營(yíng)運表現勉強及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營(yíng)收，甚至第4季營(yíng)收超出市場(chǎng)預期。在聯(lián)發(fā)科一字排開(kāi)的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢(qián)。

　　聯(lián)發(fā)科深知不進(jìn)則退的壓力下，2016年仍得延續全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個(gè)合作伙伴，用更低成本結構的28納米LP制程技術(shù)及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營(yíng)運重新起飛的中興大業(yè)。

　　面對2016年全球手機市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能減緩的壓力，加上蘋(píng)果(Apple)iPhone市占率的持續墊高，不斷壓縮手機芯片供應商的生存空間，在一城一池的得失，手機芯片供應商彼此的對戰態(tài)勢已不是單純的進(jìn)攻與防守就可以搶到分數，更多的情況，是耐心等待對手的失誤。

　　而高通在14納米制程技術(shù)選擇三星電子(SamsungElectronics)琶琵別抱的策略，就是聯(lián)發(fā)科看中的一個(gè)快攻反擊機會(huì )，而高通堅持4核手機芯片解決方案高配旗艦級智能型手機的戰術(shù)，更是在8/10核芯片技術(shù)持續領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科可以大作文章的契機。

　　熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，在聯(lián)發(fā)科其實(shí)已與高通旗下所有高、中、低階手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)完全點(diǎn)對點(diǎn)硬碰的這一刻，雙方在2015年的頻頻過(guò)招動(dòng)作，已為2016年近身交戰劇碼熱身完畢。

　　在芯片解決方案各有品牌優(yōu)勢、客戶(hù)滿(mǎn)意度及高性?xún)r(jià)比競爭力等競爭強項下，彼此也十分熟悉各自盤(pán)算后，2015年下半戰況呈現膠著(zhù)的情形，在2016年上半仍將持續下去。

　　在聯(lián)發(fā)科、高通比得分已互不相讓后，后續的戰況演變可能比的會(huì )是失分，這一點(diǎn)在聯(lián)發(fā)科高層心中已有定見(jiàn)后，希望臺積電重點(diǎn)提攜，將是聯(lián)發(fā)科最后能否勝出戰場(chǎng)的重要關(guān)鍵因素。

　　以 聯(lián)發(fā)科目前在臺積電28納米LP制程量產(chǎn)中、低階手機芯片為例，較好的耗電訴求與成本結構，讓聯(lián)發(fā)科面對高通完全不落于下風(fēng)，甚至還不時(shí)有搶到重量級品牌 手機客戶(hù)訂單的好消息傳出;至于高階8/10核解決方案堅持采用臺積電16/20納米制程技術(shù)的忠誠度，也可望在2016年贏(yíng)得臺積電產(chǎn)能的支援。

　　反觀(guān)高通在中、低階手機芯片生產(chǎn)成本無(wú)法有效降低，加上與三星配合的14納米FinFET技術(shù)，也傳出不斷抱怨三星優(yōu)先供應自家芯片產(chǎn)能的聲音后，新增的成本、產(chǎn)能變數，已讓聯(lián)發(fā)科嗅出一些不尋常的味道。

　　也因此，比起高通近期高調展現Snapdragon 820高階芯片解決方案，強調品牌大廠(chǎng)旗艦級手機訂單仍掌握大半的市占率優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科卻是低調預備充足產(chǎn)能，希望在2016年上半有可能出現的產(chǎn)業(yè)鏈庫存 回補狂潮中，另外搶到及時(shí)服務(wù)的分數。偏偏這樣的得分方式看在臺積電眼中，卻是再順眼不過(guò)。

　　在聯(lián)發(fā)科堅握臺積電雙手，加上臺積電董事長(cháng)張忠謀在2015年不只一次盛贊聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介也公開(kāi)表達感謝之意后，雙方只能意會(huì )、不能言傳的復仇者聯(lián)盟合作形式，就等2016年重裝出擊。