蔡明介：全球1/3手機在用聯(lián)發(fā)科芯片

　　12月16日消息，第二屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )今日在烏鎮召開(kāi)。聯(lián)發(fā)科技董事長(cháng)暨執行長(cháng)蔡明介在會(huì )上表示，目前全世界手機中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片。

　　蔡明介表示，臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)是從美國，日本轉移過(guò)來(lái)的，過(guò)去的10多年，全球10大手機制造商，除了蘋(píng)果三星外，都是中國大陸地區的品牌，中國產(chǎn)手機早已外銷(xiāo)世界各地。

　　在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中，半導體還是最核心的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科則通過(guò)芯片參與了這個(gè)行業(yè)，而目前，全世界手機中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片。

　　對于將來(lái)存在的機會(huì )，蔡明介強調，從手機產(chǎn)業(yè)來(lái)看，功能機到智能終端最主要的差別是芯片不同;而下一個(gè)爆點(diǎn)是互聯(lián)網(wǎng)+和物聯(lián)網(wǎng)，這同樣繼續需要芯片和軟件。而芯片和軟件正是聯(lián)發(fā)科應該提供的。