多數半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導人預期明年M&A更多

　　根據商業(yè)顧問(wèn)機構暨會(huì )計師事務(wù)所KPMG的一項年度調查，半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導人預期2016年的整并/收購(M&A)案件數量將會(huì )與2015年相當甚至更多。

　　KPMG調查了全球163位來(lái)自不同領(lǐng)域的半導體產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導人，其中有過(guò)半數受訪(fǎng)者(59%)預期M&A案件在2016年會(huì )增加，有34%認為數量與今年相當;而去年則總計有83%的受訪(fǎng)者認為2015年的M&A案件會(huì )超過(guò)或與2014年相當。

　　在被問(wèn)到哪些區域市場(chǎng)會(huì )有最多M&A案件發(fā)生時(shí)，美國則居第一(有45%的受訪(fǎng)者認為)，接著(zhù)是亞太區(36%)與歐洲(18%)。那些受訪(fǎng)半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導人也列出了三個(gè)他們認為明年生意將面臨的最大挑戰：不斷增加的研發(fā)成本(45%)、尋求技術(shù)突破(41%)以及產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格的衰減(40%)。

　　隨著(zhù)半導體廠(chǎng)商將M&A視為營(yíng)收成長(cháng)的策略之一，有近四分之三(71%)的受訪(fǎng)者表示，他們的公司營(yíng)收將在下一個(gè)會(huì )計年度出現成長(cháng);該數字在去年為81%。在產(chǎn)品類(lèi)別方面，企業(yè)領(lǐng)導人們的看法跟過(guò)去差不多，卻與市場(chǎng)研究機構的意見(jiàn)有些許不同。

　　有六成的半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導人預期，微處理器會(huì )是成長(cháng)機會(huì )最高的產(chǎn)品，其次則是感測器與記憶體;終端應用市場(chǎng)成長(cháng)潛力最大的預期是連網(wǎng)與通訊(61%)，接著(zhù)是運算(52%)與汽車(chē)(52%)。

　　至于對營(yíng)收最重要的應用市場(chǎng)，則預測依次為手機與其他行動(dòng)裝置(60%)、車(chē)用感測器(54%)、有線(xiàn)通訊(49%)、車(chē)用資通訊娛樂(lè )(48%)。以區域來(lái)看，中國被視為營(yíng)收(49%)與員工數(77%)成長(cháng)的最重要區域，其次則為美國。

　　KPMG的調查在今年9月份進(jìn)行，有163位半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導人接受訪(fǎng)問(wèn)，主要為資深高階主管，包括晶圓代工廠(chǎng)、元件制造商與無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體業(yè)者。其中有67%的公司，年營(yíng)收規模超過(guò)10億美元。