高云半導體星核計劃取得初步成果

　　山東高云半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”今日宣布，在山東省國產(chǎn)IP軟核平臺上發(fā)布三個(gè)IP軟核參考設計，分別是：I2C總線(xiàn)、SPI、UART，作為星核計劃取得的初步成果，這三個(gè)軟核在工業(yè)控制、系統調試以及嵌入式開(kāi)發(fā)中具有非常廣泛的應用。

　　“山東省國產(chǎn)IP軟核平臺由山東信息通信研究院、高云半導體共同發(fā)起，致力于打造國內首家國產(chǎn)IP軟核資源庫”，山東高云半導體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示，“該平臺以山東信息通信研究院的集成電路設計測試平臺、高云半導體星核計劃為依托，本著(zhù)開(kāi)放、資源共享的原則，將邀請國內有志于打造國產(chǎn)FPGA生態(tài)鏈、具有自主知識產(chǎn)權的集成電路軟核設計公司、科研單位、高等院校共同參與，推動(dòng)建設國產(chǎn)FPGA生態(tài)系統?！?/p>

　　山東大學(xué)、山東科技大學(xué)、天津大學(xué)、濟南大學(xué)等高校已經(jīng)參與到星核計劃之中，高云半導體及星核計劃其他參與單位還將在該平臺上陸續發(fā)布DDR2/3、FFT、FIR、USB、CAN、GigE等一系列IP軟核。

　　目前，I2C總線(xiàn)、SPI、UART作為首批被發(fā)布的IP軟核，可登陸高云半導體官方網(wǎng)站下載。

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