世界半導體市場(chǎng)今年負增長(cháng)

摘要：本文介紹了世界半導體市場(chǎng)自2012年后又一次出現負增長(cháng)，并從電子產(chǎn)品和有關(guān)公司對半導體的應用作了詮釋?zhuān)暮髮τ惺芬詠?lái)掀起的最大半導體公司并購浪潮作了論述。

市場(chǎng)

　　萬(wàn)眾矚目的一年一度國際消費電子展(CES)，媒體們總喜歡給它送個(gè)標題，例如，2011年是“平板電腦(tablet)年”，2014年是“可穿戴設備(Wearable Devices)年”，2015年或可被稱(chēng)為“機器人(Robot)年”、“8K電視年”，同時(shí)，也有媒體延續使用了“可穿戴設備年”、“聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)(Connected Car)年”和“聯(lián)網(wǎng)家庭(Connected Home)年”，更有強調物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念成為最大看點(diǎn)之一等，找不到一個(gè)核心代表詞，發(fā)展方向不集中，影響到電子產(chǎn)業(yè)的積極推進(jìn)，也動(dòng)搖了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　WSTS(世界半導體貿易統計組織)去年12月發(fā)表的數字，2015年預期將增長(cháng)3.3%，今年4月曾上調為4.9%，而到6月又下修至3.4%，達3470億美元，并預期今后兩年將分別增長(cháng)3.4%和3%。同時(shí)，世界著(zhù)名市調公司Gartner的預測同樣頻頻修正：今年7月公司預測2015年世界半導體銷(xiāo)售值將增2.2%，比上季度預測的4%下調了1.8個(gè)百分點(diǎn)，可到9月公司再次下調到近負增長(cháng)1%，具體說(shuō)是微降0.8%，計3378億美元，又據市調公司IC Insights 10月末發(fā)表的最新數字，對2015年世界半導體市場(chǎng)的預測也從1%下調到-1%。這是自2012年略降2.6%后的再次衰落，這可是從正增長(cháng)轉到了負增長(cháng)，值得引起業(yè)界驚覺(jué)。Gartner公司舉出半導體業(yè)下行的原因有：(1)主要應用半導體的PC、智能手機和平板電腦全面不振，PC退坡尤甚;(2)美元升值，使經(jīng)濟進(jìn)入新常態(tài)的中國、還有西歐、日本都提高了電子產(chǎn)品的成本，導致消費者轉向購買(mǎi)較低成本的產(chǎn)品;(3)對節日經(jīng)濟的增長(cháng)缺乏信心。公司并預測，2016年世界半導體銷(xiāo)售將略增1.9%，達3441億美元，不過(guò)DRAM將出現供應過(guò)剩，導致價(jià)格下降，營(yíng)收下挫12%。

應用

　　30多年以來(lái)，以PC為代表的計算機一直是半導體產(chǎn)業(yè)最大應用產(chǎn)品，據報道，2009年獨占半導體市場(chǎng)的39%，消費電子次之，占21%，手機占19%，通信6%(后兩者合為通信一類(lèi)則占25%，超過(guò)消費電子)，3類(lèi)產(chǎn)品合計占85%。又據市調公司IC Insights報告，2011年計算機應用還略有上升，占41%，仍居首位，通信上升更快，占32%，該公司還透露，2013年世界手機銷(xiāo)售值(2472億美元)首次超過(guò)標準PC(包括臺式機和筆記本電腦，計共2083億美元)，成為世界銷(xiāo)售最大的電子產(chǎn)品。

　　該公司今年4月又報道說(shuō)，今年無(wú)論在美國、歐洲、日本及亞太各地區，通信和計算機系統都將成為集成電路最大應用電子產(chǎn)品，通信用集成電路在亞太占41%，在美國占39%，計算機用集成電路則在日本和歐洲分別約占近三分之一，成為最大應用產(chǎn)品。整體而言，世界通信系統所用集成電路價(jià)值3105億美元，占整體集成電路市場(chǎng)的38%，居于首位，計算機應用35%，次之，消費類(lèi)電子占12%，又次之(圖1)。說(shuō)明現如今以智能手機為代表的通信產(chǎn)品在計算機需求疲弱之際尤顯重要，市調公司IC Insights 7月發(fā)表的一份調研報告的標題即是：Smartphone Sales Remain an Important IC Market Driver in 2015。但是，今年媒體已經(jīng)提出：手機市場(chǎng)已臻成熟，繼“后PC時(shí)代”之后是“后手機時(shí)代”，更有人不無(wú)夸張地揚言“手機將在5年后消失”，未免會(huì )使人失去從容，增多一份擔心!附帶值得一提的是汽車(chē)用集成電路，今天雖僅占8%，預期2013年-2018年間將以年均10.8%的速度成長(cháng)，是各類(lèi)產(chǎn)品中增長(cháng)最快的，堪稱(chēng)未來(lái)發(fā)展方向之一。

　　上世紀70年代后半期，世界最大的半導體應用公司是生產(chǎn)大型機的IBM，進(jìn)入80年代是制造消費電子產(chǎn)品的索尼和松下，到了90年代，業(yè)界邁入PC和網(wǎng)絡(luò )時(shí)代，出現了Wintel王朝。邁進(jìn)21世紀，以手機為代表的移動(dòng)通信崛起，典型公司蘋(píng)果在10大半導體應用公司中從2008年的第6位晉升到2009年的第3位，2010年又一躍超越HP和三星，榮登世界首位。公司在龍頭老大的地位上穩坐了幾年，據市調公司Gartner今年1月報道，它已被三星反超而退居次席(表1)。由此可知，有關(guān)公司的冷暖興衰同樣對半導體市場(chǎng)產(chǎn)生著(zhù)不同的影響。

并購

　　歷史上半導體業(yè)有名的并購如2011年TI以65億美元收購美國國家半導體(NS)公司，使其模擬業(yè)務(wù)如虎添翼，鞏固了霸主寶座;又如2012年美國美光(Micron)宣布以25億美元收購日本爾必達(Elpida)，成為了世界上最大的DRAM制造商?？梢?jiàn)并購會(huì )對公司帶來(lái)巨大變化，增益其所不能。公司并購年年有，往年不如今年多，故而不得不特別介紹一下。據市調公司IC Insights統計，今年頭6個(gè)月的并購費用即達726億美元，達到過(guò)去5年(2010年-2014年)年間年平均數的6倍，創(chuàng )歷史之最，加上7月的并購，更進(jìn)一步接近驚人的770億美元(表2)。

　　從表2所列16起并購活動(dòng)中，費用超過(guò)百億美元的有4起，最大的一起為新加波Avago公司以現金和股票共370億美元購并美國引領(lǐng)世界有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)寬帶半導體無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)設計公司――Broadcom(博通)公司，費用之巨，驚心動(dòng)魄。超過(guò)10億美元的有3起，1億-8億美元的7起，不詳者2起。此外，美國國內的購并占5起，還是最多的?？偨Y并購發(fā)生的原因，大致包括：(1)世界經(jīng)濟暗淡不明;(2)集成電路供應商客戶(hù)減少，市場(chǎng)變窄，銷(xiāo)售趨緩，亟需擴大業(yè)務(wù);(3)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本增高，需要加強銷(xiāo)售擴大規模且能縮減投資比重來(lái)提升技術(shù);(4)市場(chǎng)臻于成熟，需求供應商集中可以避免過(guò)度競爭，使市場(chǎng)走向平穩，少受發(fā)展周期的影響;(5)集成電路是中國的首位進(jìn)口產(chǎn)品，為逐漸達到自給自定，政企合作正力爭節制進(jìn)口，提升技術(shù)水平，并購成為重要措施之一。最后，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，被稱(chēng)為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。市調公司IC Insights 預測，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將達250億臺，更有機構預測可達410億-800億臺，遠遠超過(guò)了PC、智能手機和筆記本電腦的總和。因為物聯(lián)網(wǎng)的特性涵蓋智能化、通信、傳感以及環(huán)保等，最終都將轉化為對微處理器、無(wú)線(xiàn)元器件、傳感器、電源管理等各類(lèi)半導體產(chǎn)品，因此可以說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)將為半導體供貨商帶來(lái)巨大機遇，各有關(guān)半導體公司為盡快適應這一發(fā)展大方向而積極并購，也是導致掀起這次并購浪潮的重要因素之一。

參考文獻：

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