英特爾FPGA：與Xeon封裝在一起，或采用“Sequoia”開(kāi)發(fā)代碼

　　美國英特爾正在辦理收購阿爾特拉(Altera)的手續。英特爾的FPGA產(chǎn)品計劃也隨之開(kāi)始曝光。

　　阿爾特拉的產(chǎn)品群有兩種，一種是普通FPGA產(chǎn)品，一種是硬核集成ARM內核的“SoC”產(chǎn)品?，F行SoC產(chǎn)品與普通FPGA產(chǎn)品相比，邏輯單元(LE)數量陣容較少，但英特爾的新一代產(chǎn)品群將消除普通FPGA產(chǎn)品與SoC產(chǎn)品在LE數量陣容上的差異。

　　也就是說(shuō)，大規模產(chǎn)品方面將會(huì )增加SoC產(chǎn)品。這是為滿(mǎn)足日益擴大的SoC產(chǎn)品需求而采取的措施。這一消息是阿爾特拉高級營(yíng)銷(xiāo)主管克里斯·巴拉夫(Chris Balough)透露的。

　　英特爾以前曾宣布過(guò)通過(guò)SiP技術(shù)將阿爾特拉的FPGA和其服務(wù)器用處理器“Xeon”整合在一個(gè)封裝內的計劃(參閱本站報道)。要整合的FPGA的代碼名稱(chēng)似乎也定為“Sequoia”。

　　但阿爾特拉并不承認這一點(diǎn)。由于英特爾收購阿爾特拉的手續尚未完成，巴拉夫表示，“不便就英特爾的產(chǎn)品計劃發(fā)表言論”。

　　不過(guò)，阿爾特拉在公開(kāi)的產(chǎn)品計劃資料中對Sequoia的描述是“Heterogeneous System-in-Package integration”，由此可以認為這正是英特爾所說(shuō)的與Xeon的整合。

　　圖1是阿爾特拉公開(kāi)的SoC產(chǎn)品計劃。未來(lái)新一代SoC產(chǎn)品有三種。除了前面提到的Sequoia之外，還有“Oak”、“Cedar”(均為開(kāi)發(fā)代碼名)。Sequoia為采用英特爾的10nm工藝制造的高端產(chǎn)品，Oak為采用英特爾的14nm工藝制造的中檔產(chǎn)品，Cedar為臺積電制造的低端產(chǎn)品。雖然Sequoia配備的ARM內核目前未公開(kāi)，但Oak將配備4個(gè)64bitARM內核，Cedar將配備2個(gè)64bitARM內核。

　　這三個(gè)開(kāi)發(fā)代碼名稱(chēng)的首字母放在一起就是“SoC”。估計這一點(diǎn)是模仿了ARM公司，ARM公司的CPU內核就按照公司名稱(chēng)分別命名為“Cortex-A”、“Cortex-R”、“Cortex-M”。

　　據介紹，阿爾特拉公開(kāi)的新一代SoC產(chǎn)品群與原來(lái)相比，將提高ARM內核用開(kāi)發(fā)工具、調試器(Debugger)、BSP(board support package，板卡支持包)的兼容性。這一點(diǎn)將通過(guò)共同采用“ACSA(Altera Common SoC Architecture)”架構來(lái)實(shí)現。

　　阿爾特拉在很快就要下線(xiàn)的現行高端產(chǎn)品“Stratix 10”中導入了一項名叫“Hyperflex”的技術(shù)(相關(guān)報道：英特爾收購阿爾特拉，發(fā)布向GPU的“宣戰宣言”——新FPGA)。這是一項由編譯器端自動(dòng)細分用戶(hù)邏輯管道并增加級數，使其能以更高的時(shí)鐘頻率工作的技術(shù)。新一代SoC產(chǎn)品將在Sequoia和Oak兩種產(chǎn)品中繼續采用Hyperflex。英特爾的工廠(chǎng)生產(chǎn)的FPGA就采用了Hyperflex。