大唐半導體全面布局IC領(lǐng)域 自主產(chǎn)品亮相IC CHINA

　　11月20日專(zhuān)稿(艾斯)去年9月，我國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，根據該基金的發(fā)展目標，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入要超過(guò)3500億元，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò )通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實(shí)現規模量產(chǎn)。

　　在政策和資本的扶持下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務(wù)，成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大唐半導體)。

　　在近日于上海舉辦的第十三屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2015)上，大唐半導體旗下聯(lián)芯科技和大唐微電子，以及大唐恩智浦最新產(chǎn)品亮相，相關(guān)負責人接受了C114中國通信網(wǎng)的采訪(fǎng)，向我們分享了大唐半導體目前在IC領(lǐng)域的布局情況以及產(chǎn)業(yè)前景的預期。

　　資源整合 布局四大產(chǎn)業(yè)方向

　　經(jīng)過(guò)整合，目前，大唐半導體已經(jīng)構建起了統一業(yè)務(wù)平臺，形成“4BU+1”的發(fā)展模式，即移動(dòng)通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車(chē)電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)為主的4個(gè)業(yè)務(wù)單元(4BU)，再加上由北京和上海研發(fā)中心組成的公共研發(fā)平臺，由此大唐半導體已形成了四大業(yè)務(wù)方向，并與大唐電信集團旗下的無(wú)線(xiàn)移動(dòng)創(chuàng )新中心、集成電路創(chuàng )新中心和中芯國際形成良性互動(dòng)。

　　圖：大唐半導體的IC領(lǐng)域布局

　　芯片產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)資本密集型、技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，近幾年不少?lài)鴥韧庑酒瑥S(chǎng)商都因資金和技術(shù)壓力被迫退出市場(chǎng)，而大唐電信自然也面對著(zhù)同樣的壓力。

　　對此，大唐半導體相關(guān)負責人表示，“作為大唐電信來(lái)說(shuō)，通過(guò)成立大唐半導體，把集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源整合，以此更好地服務(wù)市場(chǎng)，同時(shí)也有利于資本整合，響應國家對集成電路的重視與政策支持”。

　　在大唐半導體看來(lái)，中國完全有能力把IC領(lǐng)域做大、做強，甚至是超越。只不過(guò)時(shí)間上可能是一個(gè)很漫長(cháng)的過(guò)程，需要長(cháng)周期的技術(shù)積累和市場(chǎng)探索。

　　順應市場(chǎng) 務(wù)實(shí)發(fā)展移動(dòng)通信芯片

　　與業(yè)界技術(shù)走的很靠前的芯片企業(yè)相比，大唐半導體旗下聯(lián)芯科技選擇了一條更加務(wù)實(shí)和接地氣的發(fā)展路線(xiàn)。“我們芯片技術(shù)的發(fā)展主要是看市場(chǎng)的節奏，比如說(shuō)市場(chǎng)對VoLTE以及雙載波和三載波這些技術(shù)的支持和需求進(jìn)度。其次也會(huì )看公司研發(fā)資源的配比平衡，基于資源的有限性，我們選擇了聚焦在某一領(lǐng)域，使我們的東西更符合市場(chǎng)需求。”

　　大唐半導體相關(guān)負責人表示，“大唐半導體的技術(shù)路標更多的是考慮 接地氣 ，根據自身的實(shí)力和手中的資源，既要把握客戶(hù)的需求，又要保證自己有的放矢，要把事情做精，不能鋪的太開(kāi)，導致有些方面做不好”。

　　以L(fǎng)C1860這顆聯(lián)芯科技首個(gè)基于28nm工藝的芯片為例，據了解，除了與小米的合作外，這枚業(yè)內首顆基于SDR技術(shù)大規模商用的芯片也在和中興進(jìn)行相應的合作，同時(shí)，采用這顆芯片的阿里終端也已大規模出貨。該負責人表示，目前LC1860的出貨量已經(jīng)超過(guò)1000萬(wàn)，預期LC1860具備很長(cháng)的生命周期。

　　我們都知道，在向更高工藝演進(jìn)方面，更高的工藝，意味著(zhù)更高的投入，而芯片從28nm往前再演進(jìn)，不單單意味著(zhù)性能的提升，同時(shí)會(huì )帶來(lái)成本的提升和發(fā)熱的提升。大唐半導體相關(guān)負責人表示，“在這方面，聯(lián)芯科技可能不一定會(huì )亦步亦趨，而是有可能直接跳過(guò)20nm向前演進(jìn);其次，我們會(huì )與中芯國際、TSMC等公司緊密配合，待16nm的成本降下來(lái)，我們采用這一工藝的風(fēng)險就小一些。”

　　圖：阿里采用搭載LC1860芯片的優(yōu)思L9手機

　　布局信息安全 可穿戴支付解決方案即將商用

　　在IC China 2015大唐半導體的展臺上，我們注意到幾款搭載可穿戴支付解決方案的手表、手環(huán)，這些展出的可穿戴支付設備集成了大唐微電子的支付模塊和一些金融的安全加密模塊及天線(xiàn)。

　　大唐半導體相關(guān)人士表示，可穿戴移動(dòng)支付安全模塊將大唐微電子自主研發(fā)的高安全芯片、智能天線(xiàn)功率放大器和片上天線(xiàn)進(jìn)行整合，可在短時(shí)間內使現有可穿戴智能硬件增加金融級移動(dòng)支付功能，實(shí)現金融IC卡、市政一卡通、支付密鑰、校園一卡通、居民卡、商通卡、企事業(yè)單位員工卡等多種應用。目前在做最后的產(chǎn)品商用測試，近期實(shí)現規模商用。

　　圖：大唐電信展示出搭載其可穿戴移動(dòng)支付安全模塊的設備

　　據C114了解，目前大唐微電子主要專(zhuān)注于信息安全方芯片和解決方案，重點(diǎn)業(yè)務(wù)覆蓋金融IC安全芯片和解決方案、電子證卡安全芯片和解決方案以及通用安全芯片和解決方案這三方面。

　　大唐半導體相關(guān)人士表示，“最開(kāi)始我們的業(yè)務(wù)主要是智能卡安全芯片為主體，現在的主要產(chǎn)品方向是身份證卡和金融社?？ㄐ酒徒鉀Q方案，這是一個(gè)很大的產(chǎn)品方向。目前我們金融社?？ǖ氖袌?chǎng)份額占據第二位?，F在我們也在推金融IC安全芯片，大唐微電子的金融IC安全芯片出貨量大約有2億只。”除此外，大唐微電子也提供行業(yè)證卡，如居民健康卡、交通卡、市民卡、教育等方面的安全芯片和解決方案。

　　除了上述的可穿戴支付解決方案外，基于生物識別的指紋安全芯片也是其在終端安全芯片領(lǐng)域的重要業(yè)務(wù)方向。目前，大唐微電子面向生物識別市場(chǎng)，將指紋識別技術(shù)引入安全芯片產(chǎn)品，推出了壓式指紋傳感器和指紋安全處理芯片。據介紹，該產(chǎn)品現已通過(guò)國密二級認證。

　　自主研發(fā)首款汽車(chē)電子芯片亮相

　　成立于去年3月的大唐恩智浦半導體公司，是中國首家汽車(chē)半導體公司。目前該公司主要布局了三個(gè)產(chǎn)品方向：車(chē)燈調節芯片、門(mén)驅動(dòng)芯片和電池管理芯片。在此次展會(huì )上，大唐恩智浦自主開(kāi)發(fā)的中國首款汽車(chē)前裝芯片——半橋式門(mén)驅動(dòng)芯片正式亮相。

　　據了解，一般車(chē)載主控芯片(MCU)提供的輸出電流或電壓不足以驅動(dòng)有一定功率要求的MOSFET，該款芯片能提供2只大功率MOSFET(金屬-氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管)的驅動(dòng)。在產(chǎn)品特性上，大唐恩智浦門(mén)驅動(dòng)芯片采用了特殊工藝，具有高可靠性;在產(chǎn)品設計上，高度集成了安全診斷模塊，通過(guò)內置自舉二極管，可有效幫助客戶(hù)降低成本;在應用領(lǐng)域，該芯片可與其它芯片組合用于裝備汽車(chē)的風(fēng)扇馬達、水泵油泵、雨刷、電源轉換、車(chē)身電子馬達控制等，兼顧了汽車(chē)電子市場(chǎng)與工業(yè)應用。

　　據大唐恩智浦相關(guān)負責人介紹，該公司業(yè)務(wù)定位于新能源汽車(chē)、混合動(dòng)力汽車(chē)電源管理和驅動(dòng)，以及新能源相關(guān)的集成電路設計領(lǐng)域，專(zhuān)注于研發(fā)和銷(xiāo)售采用高性能混合信號技術(shù)的高級專(zhuān)用汽車(chē)電子IC，致力于成為全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導體公司。作為中國本土化的第一家汽車(chē)電子芯片設計公司，大唐恩智浦計劃在未來(lái)3-5年，成長(cháng)為國內領(lǐng)先的汽車(chē)電子芯片設計公司，并在新能源汽車(chē)智能電池管理系統領(lǐng)域成為行業(yè)領(lǐng)導者。