提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍

　　盡管飛思卡爾先前被NXP(恩智浦半導體)買(mǎi)下，不過(guò)似乎是因為并購動(dòng)作尚未完成，日前飛思卡爾在臺舉辦了媒體團訪(fǎng)，分享了針對我們所熟悉的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)而推出的新一代嵌入式處理器。

　　i.MX是飛思卡爾相當重要的處理器系列，在今年六月推出了新的生力軍，i.MX6D/6Q，飛思卡爾系統設計、研發(fā)暨業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Navjot Chhabra表示，物聯(lián)網(wǎng)應用所需要的是快速設計并高度整合的解決方案，當硬體可以滿(mǎn)足這樣的需求的時(shí)候，那么另一個(gè)決勝關(guān)鍵便是在軟體層面。飛思卡爾擅長(cháng)將不同的晶片技術(shù)加以整合并置于極小的封裝中，這方面所累積的經(jīng)驗，已經(jīng)超過(guò)了十年以上。而此次所推出的i.MX6D/6Q，正是集飛思卡爾諸多重要技術(shù)之大成的結晶。

　　Navjot Chhabra進(jìn)一步談到，飛思卡爾是采用SCM(System Chip System Module)的概念來(lái)打造i.MX6D/6Q，就是采用封裝技術(shù)將不同晶片整合在同一封裝中，就內含的晶片技術(shù)方面，包含了雙核/四核的Cortex-A9處理器核心、電源管理晶片PF0100，以及容量1(or2)G的LPDDR2記憶體(該記憶體來(lái)自美光)，可搭載Android或是Linux等作業(yè)系統。i.MX6D/6Q目前最大的尺寸為14mmX 17mm，可以滿(mǎn)足HDMI應用，由于面積極小的緣故，也可以用于穿戴式裝置，像是智慧眼鏡就是相當適合的應用。

　　Navjot Chhabra不諱言，i.MX6D/6Q本身所搭載的技術(shù)并非是最新的規格，原因在于許多嵌入式應用，所需要的是相對穩定與可靠度較高的技術(shù)，像是醫療電子就是一例，光是在認證時(shí)間就會(huì )比較久。而飛思卡爾所能做的，就是加以整合，用最小的尺寸來(lái)縮減電路板體積并加速系統開(kāi)發(fā)，而在開(kāi)發(fā)軟體與開(kāi)發(fā)板皆已就位的情況下，客戶(hù)最快在三個(gè)月內就能讓產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)流程。

　　而i.MX6D/6Q是首度采用SCM概念所衍生出來(lái)的處理器，雖然要到12月才會(huì )進(jìn)入量產(chǎn)，不過(guò)已經(jīng)有不少客戶(hù)已經(jīng)進(jìn)入測試與設計階段，預計明年年初就會(huì )有終端產(chǎn)品面世。至于在未來(lái)，飛思卡爾會(huì )延續SCM概念，陸續推出新款的處處理器，像是搭載eMMC，或是提供更小的封裝面積，都已在飛思卡爾的規劃當中。