華虹半導體推出0.18微米數?；旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版

　　華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱(chēng)「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數?；旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版(0.18CE 工藝平臺增強版)。該增強型工藝平臺的推出，進(jìn)一步奠定了華虹半導體在蓬勃發(fā)展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，并把現有0.18CE工藝平臺擴展至數?；旌想娐芳半娫垂芾硇酒I(lǐng)域，為拓展新的應用市場(chǎng)打下了堅實(shí)基礎。

　　華虹半導體0.18CE工藝平臺增強版是在0.18微米低本高效OTP(One-Time Programming)工藝平臺的基礎上研發(fā)升級而來(lái)。其最大優(yōu)勢是通過(guò)利用第三方授權的OTP Cell，并依托自身經(jīng)驗豐富的嵌入式存儲器IP設計、制造工藝和IP測試三方面的整合能力，可為客戶(hù)提供優(yōu)化的OTP IP，并實(shí)現更小的OTP面積、更高的速度、更低的功耗。通過(guò)這些改進(jìn)，該工藝平臺在成本、性能和功耗等諸多方面具有行業(yè)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。目前，已有多個(gè)國內外客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

　　瞄準物聯(lián)網(wǎng)和智慧能源應用市場(chǎng)對低功耗MCU的龐大需求，華虹半導體又與合作伙伴聯(lián)合推出了更豐富的嵌入式存儲器方案。其中，OTP + LogicEE(Logic Technology Compatible EEPROM)的解決方案，以?xún)惹禝P取代8位MCU外部成本較高的標準電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)，可大幅度降低生產(chǎn)成本。該解決方案不僅能夠大大提升讀寫(xiě)速度，還可減少耗電量，有效延長(cháng)待機時(shí)間，更能克服外掛式芯片數據容易遭到竊取的缺點(diǎn)，強化數據保密功能。

　　另外，在MTP(Multiple-Time Programming)解決方案中，客戶(hù)通過(guò)MTP IP可以方便地在系統上反復修改設計程序，從而提升客戶(hù)產(chǎn)品的功能及有效改善生產(chǎn)存貨管理。作為OTP MCU的升級版，MTP可提供的容量由1Kx8位到 8Kx16位，其IP面積極具競爭力，可應對客戶(hù)多元化和高性?xún)r(jià)比的需求。

　　同時(shí)，通過(guò)推出低閾值電壓(Low Vt)、NPN雙極結型晶體管(BJT)、 耗盡型(Depletion)、齊納二極管(ZenerDiode)、18V LDMOS器件，華虹半導體將擴大其在數?；旌想娐泛碗娫垂芾鞩C領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容，為諸如電量計、溫度傳感器、智能電表、移動(dòng)電源和微機電系統(MEMS)專(zhuān)用集成電路(ASIC)，提供高性能低成本的解決方案。

　　華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：“0.18CE工藝平臺增強版是華虹半導體與合作伙伴共同耕耘的成果。該增強型工藝平臺可為客戶(hù)提供一系列創(chuàng )新、高性能和有競爭力的嵌入式存儲器IP等完整解決方案。其產(chǎn)品應用廣泛，可適用于可穿戴式設備、移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)和智慧能源。華虹半導體將繼續加大研發(fā)投入，與國內外合作伙伴攜手，開(kāi)創(chuàng )進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的新局面。”