華虹半導體無(wú)錫12寸生產(chǎn)線(xiàn)正式投片 啟動(dòng)55nm 芯片的制造流程

華虹集團旗下華虹半導體位于無(wú)錫12寸生產(chǎn)線(xiàn)(華虹七廠(chǎng))于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片進(jìn)入工藝機臺，啟動(dòng)55nm芯片的制造流程。

據悉，華虹半導體旗下的無(wú)錫12寸生產(chǎn)線(xiàn)總投資金額約100億美元，該項目是從2017年啟動(dòng)，是年8月2日華虹集團與無(wú)錫市簽訂戰略合作協(xié)議，隨后在2018年3月2日項目開(kāi)工，達到同年度封頂的最高速度。

該進(jìn)程已超前完成兩年兩座12寸廠(chǎng)目標。華虹集團黨委書(shū)記、董事長(cháng)張素心表示，無(wú)論是設備安裝或是工藝調試速度都是創(chuàng )紀錄的，充分展現“華虹速度”。

值得一提的是，華虹無(wú)錫12寸廠(chǎng)投產(chǎn)，也成為國內唯一一家連續兩年內，建置兩條12寸生產(chǎn)線(xiàn)的集團企業(yè)。

目前，華虹集團的布局包括三大塊：

華虹無(wú)錫12寸廠(chǎng)：規劃為月產(chǎn)能4萬(wàn)片，已經(jīng)建設完成且進(jìn)入投片階段，是國內第一條12寸功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn)，專(zhuān)攻特色工藝技術(shù)，目前是55nm為主。

上海華力微：目前有兩座12寸廠(chǎng)，華虹五廠(chǎng)和華虹六廠(chǎng)，月產(chǎn)能各自為3.5萬(wàn)片和4萬(wàn)片，最主要客戶(hù)是聯(lián)發(fā)科。

華虹宏力：目前有三座8寸廠(chǎng)，第一座8寸廠(chǎng)啟動(dòng)于1997年，是國內非常老牌的半導體晶圓廠(chǎng)，該廠(chǎng)最先進(jìn)工藝是95nm，月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片。其次是Fab2和Fab3，月產(chǎn)能分別為5.9萬(wàn)片和5萬(wàn)片。