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華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平臺

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——?華虹半導體有限公司?（ “華虹半導體” 或 “公司” ）近日宣布，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平臺通過(guò)不斷的創(chuàng )新升級，技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)一步增強，可靠性相應大幅提升。華虹半導體95納米SONOS eNVM工藝技術(shù)廣泛應用于微控制器（MCU）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域，具有穩定性好、可靠性高、功耗低等優(yōu)
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　　意法半導體模塊化車(chē)載信息服務(wù)平臺(MTP)是一個(gè)開(kāi)放式的開(kāi)發(fā)環(huán)境，讓開(kāi)發(fā)人員能夠開(kāi)發(fā)先進(jìn)智能駕駛應用原型，包括車(chē)輛與后臺服務(wù)器、公路基礎設施的連接通信以及車(chē)間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個(gè)基于意法半導體最近推出的Telemaco3P安全車(chē)載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車(chē)聯(lián)網(wǎng)設備，確保系統開(kāi)發(fā)的靈活性和擴展性?！　⌒碌腡elemaco3P車(chē)載安全信息處理器已經(jīng)被頂級OEM廠(chǎng)商和一級供應商用于取代現有汽車(chē)處理器。同時(shí)，MTP開(kāi)發(fā)平臺可以加快Telemaco3P應用開(kāi)發(fā)?！　TP開(kāi)
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　　9月8日消息，作為5G國際標準的關(guān)鍵元年，3GPP將在今年年底完成5G NR非獨立組網(wǎng)特性，明年3月份進(jìn)行標準凍結。標準的快速推進(jìn)，也在倒逼產(chǎn)業(yè)鏈戮力前行。　　正如英特爾院士、通信與設備事業(yè)部無(wú)線(xiàn)標準首席技術(shù)專(zhuān)家吳耕所言，標準只是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一步，5G產(chǎn)業(yè)的真正全面商用還需要邁過(guò)很多坎。其中，橫在產(chǎn)業(yè)鏈面前的第一個(gè)坎就是5G移動(dòng)試驗平臺(MTP)，作為早期5G設備創(chuàng )新的基礎，MTP能夠對5G網(wǎng)絡(luò )和設備進(jìn)行快速的外場(chǎng)測試和互操性測試，可以說(shuō)是設備創(chuàng )新的發(fā)軔點(diǎn)。　　作為5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵玩家，
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　　華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱(chēng)「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數?；旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版(0.18CE 工藝平臺增強版)。該增強型工藝平臺的推出，進(jìn)一步奠定了華虹半導體在蓬勃發(fā)展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，并把現有0.18CE工藝平臺擴展至數?；旌想娐芳半娫垂芾硇酒I(lǐng)域，為拓展新的應用市場(chǎng)打下了堅實(shí)基礎。　　華虹半導體0.18CE工藝平臺增強版是在0.18微米低本高效OTP(One
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　　MPO/MTP柔性應變消除導引功能為機架至機架的應用，提供緊彎曲半徑和定制光纜退出路徑，有效地解決光纜管理問(wèn)題　　Molex?公司最近推出FlexiBend??MPO/MTP(注)柔性導引(flexible-boot)光纜組件，設計用于優(yōu)化光纜路由并支持低側安裝,?避免機柜門(mén)和面板可能會(huì )受到傳統直線(xiàn)式彎曲限制導引的干擾。這些光纜可用于數據通信、電信、醫療和工業(yè)設備機柜和機架至機架(rack-to-rack)?應用。這些組件具有柔性彎曲限制導引特性，允許光纜在不同
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　　Maxim推出集成MTP (多次可編程)存儲器的10位gamma校準基準系統MAX9672/MAX9673/MAX9674。器件省去了數字可變電阻、VCOM放大器、gamma緩沖器、電阻串和高壓線(xiàn)性穩壓器等多個(gè)分立元件，極大地降低了方案成本。Maxim的MTP技術(shù)實(shí)現了NV (非易失)存儲器與高性能放大器的集成，可將gamma和VCOM寄存器值存儲在芯片內。每個(gè)系統均支持多達100次的gamma和VCOM值寫(xiě)操作，無(wú)需使用外部EEPROM。這些高度集成的系統具有12路(MAX9672)、14路(MAX
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　　賽普拉斯半導體公司日前為其West Bridge®外設控制器推出一個(gè)升級模塊，能為采用媒體傳輸協(xié)議(MTP)從PC到手持設備的多媒體文件傳輸提供最快的側載(sideloading)速度。新的Turbo-MTP™ 2.0模塊可以使用戶(hù)在45秒之內側載一部故事片――比傳統的MTP快10倍。此外，新的模塊包括了Android操作系統的驅動(dòng)，從而使West Bridge解決方案能與更多的手持設備兼容。　　自West Bridge面世以來(lái)，賽普拉斯不斷提升用戶(hù)側載體驗。Turbo-MTP
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　　半導體業(yè)界值得信賴(lài)的 IP 合作伙伴 Virage Logic 公司和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)今日宣布了一項多次可編程 (MTP) 的非易失性存儲器 (NVM) 解決方案的射頻識別 (RFID) 優(yōu)化版本。該優(yōu)化射頻識別 (RFID) NVM解決方案，適用于無(wú)源電子標簽，正在中芯國際180納米 (nm) 低漏電 (LL) 工藝技術(shù)中開(kāi)發(fā)，能夠提供高性能射頻。　　Virage Logic 公司的 AEON/MTP RFID 是基于標準的單柵邏輯 CMOS
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??????? 全新 Turbo-MTP? 功能可加速媒體傳輸協(xié)議以改進(jìn)側載（Side Loading）性能并提高用戶(hù)體驗 ??????? SAN JOSE, Calif., February 12, 2009 –Cypress Semiconductor Corp. (NYSE: CY) today introduced a new mod
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