4G四強混戰明年開(kāi)打
—— 四強混戰明年開(kāi)打
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編者按：明年4G手機晶片市場(chǎng)將是高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊四強混戰的時(shí)刻。
手機晶片供應鏈認為，英特爾4G手機晶片進(jìn)度延至明年第1季后，展訊的4G晶片殺傷力也要看明年，代表明年4G手機晶片市場(chǎng)將是高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊四強混戰的時(shí)刻。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/279031.htm以手機晶片市場(chǎng)來(lái)看，今年的3G由聯(lián)發(fā)科和展訊對打，4G目前仍是高通和聯(lián)發(fā)科的戰場(chǎng);但在兩強相爭之下，無(wú)論3G或4G手機晶片，今年都呈現價(jià)格戰的態(tài)勢，晶片廠(chǎng)都付出相當大的代價(jià)保衛市占率。
由于各國逐步由3G轉進(jìn)4G，手機晶片廠(chǎng)齊力往4G發(fā)展是必然的趨勢，只是，英特爾的產(chǎn)品展延，展訊則持續進(jìn)行客戶(hù)端認證中。
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