小米聯(lián)芯加強自主研發(fā)芯片 棄用聯(lián)發(fā)科？

　　2014年底，小米和聯(lián)芯合資成立松果電子公司，當時(shí)聯(lián)芯將自己的LC1860平臺以1.03億元許可授權給松果電子，自此小米開(kāi)啟自己研發(fā)手機芯片之路。今年初小米推出紅米2A手機，采用的正是松果的LC1860芯片，不過(guò)這個(gè)芯片顯然不能說(shuō)是松果自研的產(chǎn)品，而眼下有消息傳出松果自研的第一款芯片預計明年初上市。

　　小米與聯(lián)發(fā)科的合作

　　2013年底小米推出紅米手機采用了聯(lián)發(fā)科的MT6589T芯片，這款手機到2014年6月底銷(xiāo)量達到1800萬(wàn)，成為小米至當時(shí)位置銷(xiāo)量最多的手機款式。

　　采用聯(lián)發(fā)科芯片的紅米熱銷(xiāo)自然讓聯(lián)發(fā)科荷包滿(mǎn)滿(mǎn)，不過(guò)聯(lián)發(fā)科卻是流著(zhù)眼淚數錢(qián)。原因是當時(shí)聯(lián)發(fā)科推出的MT6589芯片是希望用于沖擊中高端市場(chǎng)與高通一決高下的，可是小米卻將這款芯片用于售價(jià)只有799元的紅米，這讓聯(lián)發(fā)科的芯片被貼上了低端廉價(jià)的標簽，讓聯(lián)發(fā)科試圖進(jìn)軍中高端市場(chǎng)的夢(mèng)想成為泡影。之后小米繼續在紅米note和紅米1S上部分采用聯(lián)發(fā)科芯片，并為聯(lián)發(fā)科貢獻了很大的銷(xiāo)量。

　　2014年小米在中國大陸市場(chǎng)已經(jīng)達到很高的份額，希望進(jìn)軍海外市場(chǎng)以贏(yíng)得更多的銷(xiāo)量。2014年下半年，小米進(jìn)軍印度市場(chǎng)，半年時(shí)間銷(xiāo)量達到100萬(wàn)，正在小米躊躇滿(mǎn)志準備再展雄圖的時(shí)候，愛(ài)立信在印度市場(chǎng)起訴小米侵權，要求禁止小米在印度市場(chǎng)銷(xiāo)售手機，不過(guò)很快印度法院解禁采用高通芯片的小米手機，而采用聯(lián)發(fā)科芯片的紅米1S依然被印度禁售。

　　在印度的專(zhuān)利侵權案讓小米對采用聯(lián)發(fā)科芯片有了疑慮，小米發(fā)展快速，但是一直都因缺乏專(zhuān)利而擔憂(yōu)在國內外受到對手的打壓，除了愛(ài)立信外國內的中興和華為試圖對小米掀起專(zhuān)利戰。而高通正是在全球擁有強大移動(dòng)通信專(zhuān)利的企業(yè)，即使中國作出了反壟斷處罰，在國內的專(zhuān)利反向授權還是部分有效，而在國外其專(zhuān)利反向授權當然有效，在印度市場(chǎng)采用高通芯片的手機迅速解禁讓小米反省。

　　此外，隨著(zhù)高通和聯(lián)發(fā)科競爭的惡化，高通的芯片價(jià)格急速下降，去年9月推出的驍龍410芯片當時(shí)售價(jià)12美元，據業(yè)內人士透露今年這款芯片已經(jīng)降低到9美元，與聯(lián)發(fā)科同檔次芯片價(jià)格相當，綜合考慮成本和專(zhuān)利等因素后，今年推出的紅米note和紅米2全面采用高通的芯片。

　　小米加強自研芯片

　　今年7月下旬ARM公布Q2財報的時(shí)候提到國內新增一家OEM廠(chǎng)商簽約獲得ARM的全系列架構授權，雖然ARM方面表示因為商業(yè)保密需要沒(méi)有指出具體是誰(shuí)，但是業(yè)內認為這很可能是小米，意味著(zhù)小米正在加強研發(fā)芯片。

　　紅米2A采用的LC1860其實(shí)是聯(lián)芯科技研發(fā)的，并不能說(shuō)是松果的自研產(chǎn)品，這是一款32位的A7架構產(chǎn)品，在目前64位流行的情況下，顯然難以跟上市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展。在國內三家主要的手機芯片企業(yè)聯(lián)芯、展訊和華為海思中，聯(lián)芯的實(shí)力最弱，小米要想獲得先進(jìn)的芯片自然只能自己加強投入了。

　　面對著(zhù)激烈的市場(chǎng)競爭，小米正在往低端市場(chǎng)拓展贏(yíng)取銷(xiāo)量，今年推出的紅米2A目前已經(jīng)降價(jià)到499元，而要想在低端市場(chǎng)獲得利潤通過(guò)自研芯片降低成本就成為一個(gè)必行之路。目前松果提供的LC1860芯片價(jià)格在4-6美元，比聯(lián)發(fā)科和高通的都低，如果未來(lái)小米與聯(lián)芯的合資公司研發(fā)出自己的芯片，成本可以得到更有效的控制，增強小米的競爭力。

　　采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性降低

　　由于考慮到專(zhuān)利問(wèn)題，小米手機要走向國際市場(chǎng)將只會(huì )采用高通芯片;由于高通壟斷著(zhù)CDMA技術(shù)，小米要推出全網(wǎng)通手機也只能采用高通芯片;此外考慮到芯片品牌的影響，除了小米3部分采用了NVIDIA芯片外，高端手機一直都采用高通芯片。

　　由于聯(lián)芯在WCDMA上的技術(shù)不夠強和不支持CDMA，現在采用聯(lián)芯芯片的紅米2A只支持中國移動(dòng)。目前在LTE 基帶技術(shù)研發(fā)上高通和華為海思實(shí)力最強，這兩家推出的基帶也最先進(jìn)，與處理器可以使用ARM的公版核心不同，基帶研發(fā)需要很強的技術(shù)積累，這從三星和聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)遠遠落后于前兩家可以看出來(lái)，這樣也注定了小米自研芯片現階段只能在低端市場(chǎng)。

　　小米都是在中低端的紅米系列采用聯(lián)發(fā)科芯片，而今年推出的新手機紅米2和紅米note都沒(méi)有采用聯(lián)發(fā)科芯片，現在小米開(kāi)始加強研發(fā)低端芯片，這將導致小米未來(lái)采用聯(lián)發(fā)科的可能性更低。

　　聯(lián)發(fā)科今年二季度的業(yè)績(jì)顯示營(yíng)收同比下滑13%，利潤同比49.2%。國內兩大手機企業(yè)，華為占國內市場(chǎng)16%的份額(據HIS)，已經(jīng)推出麒麟620和麒麟930，據中國移動(dòng)測試多載波聚合的PPT顯示華為還將推出中高端的麒麟940、麒麟950和低端的麒麟310，其采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性也大幅度降低;小米占國內市場(chǎng)份額18%(據IHS)，兩家手機企業(yè)占了國內市場(chǎng)的34%，現在小米也在加強研發(fā)低端芯片自然讓聯(lián)發(fā)科很受傷。