獲高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片訂單 國內封測產(chǎn)業(yè)再崛起

　　面對大陸大力推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國際及臺系半導體業(yè)者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設計訂單轉移需要1~2年的學(xué)習曲線(xiàn)，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉移的封測訂單投向大陸封測業(yè)者，包括長(cháng)電及通富等第3季陸續接獲新訂單，且有可能是長(cháng)單。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，由于封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設計沒(méi)那么高，使得大陸發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)最早系由封測廠(chǎng)撐起一片天，然因大陸封測廠(chǎng)經(jīng)濟規模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等全球大廠(chǎng)，在大陸政府資金挹注下，長(cháng)電順利購并星科金朋拿下新世代系統級封裝(SiP)技術(shù)及蘋(píng)果(Apple)訂單，并讓大 陸封測產(chǎn)業(yè)勢力再竄起。

　　聯(lián)發(fā)科在2014年底便與長(cháng)電共同宣布，未來(lái)雙方將密切進(jìn)行技術(shù)合作，在長(cháng)電大手筆購并星科金朋之后，龐大封測產(chǎn)能及更具優(yōu)勢的成本競爭力，近期開(kāi)始吸引高通進(jìn)廠(chǎng)觀(guān)摩，雙方可能在8月提出合作計劃，包括合設測試研發(fā)中心或客戶(hù)常駐辦公室等。

　　聯(lián)發(fā)科、高通手機芯片訂單接連都選擇長(cháng)電、通富等大陸封測廠(chǎng)探路，凸顯大陸封測業(yè)者進(jìn)步非?？?。臺系IC設計業(yè)者表示，封測產(chǎn)能委外訂單多了3~4家下單對 象，加上國內、外芯片供應商向來(lái)堅持雞蛋不要放在同一個(gè)籃子里，面對大陸已成全球制造重鎮，加上大陸市場(chǎng)需求穩定成長(cháng)，把芯片拿到大陸封測再直接出貨給下 游客戶(hù)，已成為芯片業(yè)者最佳選擇。

　　事實(shí)上，相較于晶圓代工轉單必須重開(kāi)光罩、試產(chǎn)及調整良率等大工程，或是IC設計轉單需要花時(shí)間觀(guān)察終端產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售及良率表現，現階段封測訂單是最容易轉移，只要相同的機臺及測試軟體，后段封測訂單轉移大概只要花1~2個(gè) 月，加上此舉可向大陸政府釋出善意，支持大陸半導體產(chǎn)業(yè)自主化策略，促使全球前兩大手機芯片業(yè)者相繼轉單。

　　隨著(zhù)大陸全力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，包括晶圓代工、IC設計、封裝測試及機臺制造等產(chǎn)業(yè)鏈雨露均沾，在大陸政府基金及政策加持下，不僅發(fā)揮以小吃大的購并優(yōu)勢，大 舉擴充產(chǎn)能、拉升技術(shù)及補強研發(fā)實(shí)力，并拿下重量級客戶(hù)訂單，業(yè)者預期大陸封測產(chǎn)業(yè)有可能領(lǐng)先突圍，拿下全球半導體產(chǎn)業(yè)重要戰略地位。