高端打敗高通，聯(lián)發(fā)科Helio處理器扛得起嗎
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Helio品牌在獲得關(guān)注以及選擇了差異化的發(fā)展之路后，Helio品牌能否最終成功的另外一個(gè)核心因素就是產(chǎn)品本身。聯(lián)發(fā)科Helio區分出了兩個(gè)系列，頂級性能版Helio X系列和科技時(shí)尚版Helio P系列。X 系列追求運算能力和多媒體功能;P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸，以超低功耗面向超薄手機市場(chǎng)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/277078.htm
聯(lián)發(fā)科Helio X性能到底如何?我們通過(guò)聯(lián)發(fā)科于2015年5月發(fā)布的集成有10個(gè)64位ARM內核用臺積電的20nm工藝的移動(dòng)產(chǎn)品用應用處理SoC“Helio X20”特性來(lái)了解。Helio X20在基本架構上為三種處理負荷分別準備了CPU內核群，也就是在輕度、中度及重度處理時(shí)運用不同的核心群，這樣的好處是可以將功耗降低30%。除了這個(gè)特性，Helio X20的布局設計采用了新思科技的自動(dòng)布局設計工具“IC Compiler II”(圖)。使用該工具，在多存儲體、低壓工作、DVSF、電源供應等方面容易降低功耗。
通過(guò)對于聯(lián)發(fā)科Helio X20特性的了解，可以看到聯(lián)發(fā)科Helio處理器確實(shí)有其可以稱(chēng)之為旗艦處理器的理由。不過(guò)可惜的是，首家采用Helio處理器的樂(lè )視超級手機1定價(jià)不過(guò)1499元，與曦力高端處理器的定位還有距離。隨后，HTC M9+、 HTC E9+、金立 E8以及最近發(fā)布的魅族中端手機魅族MX5都采用了Helio處理器。
隨著(zhù)采用Helio處理器的手機越來(lái)越多，曦力品牌也會(huì )慢慢被廣泛認知，至于能否像高通驍龍一樣成功，除了要產(chǎn)品本身的實(shí)力以及恰當的品牌策略，還要與驍龍和三星的Exynos激烈競爭，因此聯(lián)發(fā)科的高端路并不容易。
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