Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數校正IC可提高電源的輕載性能

　　致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數校正IC，新器件可在整個(gè)負載范圍內提供高功率因數及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用，而且在10%負載點(diǎn)到滿(mǎn)載的范圍內其效率均超過(guò)95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數在20%負載點(diǎn)可輕松達到0.92以上。

　　高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET和一個(gè)Qspeed™低QRR升壓二極管。新器件還采用了創(chuàng )新的EMI控制方式，不會(huì )對輕載下的功率因數產(chǎn)生不利影響。用于降低正被反饋至AC線(xiàn)路的差模EMI的X電容，可導致輕載下的不良系統功率因數。HiperPFS-3 IC集成有一個(gè)可在輕載時(shí)激活的數字式功率因數增強電路;該電路可增加相移補償，以克服X電容在EMI濾波電路中的電抗，從而減小輸入電壓與電流之間的相位角差。因此，設計師可增加X(jué)電容的尺寸，同時(shí)減小或省去差模扼流圈，從而在不降低輕載功率因數性能的情況下降低EMI。這樣可降低EMI濾波級的成本，并減小其尺寸。

　　Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Edward Ong表示：“待機能耗標準(如ErP Lot 6等)以前都強制PC和其他系統的設計師同時(shí)設計一個(gè)主電源和一個(gè)待機電源。我們的新型HiperPFS-3 IC具有非常出色的輕載效率，有了它設計師就無(wú)需設計待機電源，這不僅節省元件、設計時(shí)間和空間，還能降低成本。”

　　HiperPFS-3 IC同時(shí)適用于高壓和低壓輸入應用，其連續輸出功率可達900 W。具有高散熱效率的eSIP-16封裝可簡(jiǎn)化散熱安裝。該器件基于10,000片的訂貨量單價(jià)為每片1.27美元。有關(guān)詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)站http://www.power.com/zh-hans/products/hiperpfs-3。