MX5和小米拼了，聯(lián)發(fā)科八核處理器

　　隨著(zhù)魅族6月30日新品發(fā)布會(huì )即將來(lái)臨，傳聞中本次發(fā)布會(huì )的主角魅族MX5也在網(wǎng)絡(luò )上頻繁曝光。日前，就在微博上泄露該機的金屬背蓋諜照之后，跑分網(wǎng)站GeekBench的數據庫也已經(jīng)出現了魅族MX5的跑分數據，并顯示其所配處理器的多線(xiàn)程分數已經(jīng)超過(guò)三星Exynos 7420和高通驍龍810，至于該機未來(lái)的售價(jià)則據稱(chēng)仍為1799元。

　　跑分成績(jì)曝光

　　從此次GeekBench數據庫公布的信息來(lái)看，魅族MX5配備的是2.2GHz主頻的聯(lián)發(fā)科MT6795T八核處理器，所得到多線(xiàn)程成績(jì)相當驚人，最高達到了5352分，已經(jīng)超越了三星Exynos 7420和高通驍龍810處理器的表現。不過(guò)，該款處理器的單線(xiàn)程成績(jì)則為965分，只能用表現平平的形容。

　　至于魅族MX5的其他主要硬件規格方面，GeekBench數據庫中公布的數據則與此前工信部提供的信息基本上沒(méi)有多少差異，同樣裝載有5.5英寸1080p分辨率顯示屏，并提供了3GB內存和16GB機身存儲空間，但似乎不支持存儲卡擴展，擁有500萬(wàn)像素前置鏡頭和2000萬(wàn)像素主攝像頭，并支持臉部識別，HDR效果以及閃光等功能。

　　魅族MX5跑分成績(jì)曝光 或售1799元

　　金屬背蓋泄露

　　除此之外，根據網(wǎng)絡(luò )上泄露的魅族MX5背蓋諜照顯示，該機確實(shí)采用了全金屬機身，并且Home鍵為最新的橢圓形，整體形狀跟此前曝光的渲染圖非常相似。此外，由于該機的后蓋在信號處理方面似乎有著(zhù)特別的設計，所以外界推測魅族或許在MX5的背蓋工藝制作會(huì )有新的突破。

　　除此之外，魅族還在發(fā)布會(huì )的預熱海報中暗示了不少這款新機的相關(guān)信息，包括“FULL METAL Jacket"可能為全金屬機身，而“630”不僅是該機的發(fā)布會(huì )時(shí)間，而且也似乎暗示魅族MX5有可能會(huì )采用630不銹鋼機身材質(zhì)。

　　仍售1799元

　　而根據此前泄露的魅族MX5渲染圖顯示，該機采用了一體式金屬機身設計，擁有超窄的邊框，并且也在觸控屏下方加入了“腰圓鍵”，并整合了指紋識別功能。至于魅族MX5的背面則采用三段式設計，并且在攝像頭下方的LED閃光燈部分整合了激光輔助對焦模塊，這樣即便在光線(xiàn)昏暗的情況下，也能夠快速抓拍照片。

　　魅族MX5還搭載了全新系統Flyme OS 4.5.2，所配的電池容量則為3150mAh，并支持9V、12V高電壓快速充電功能。至于大家關(guān)心的售價(jià)方面，根據消息人士的說(shuō)法，仍然僅售1799元，將在6月30日發(fā)布，然后在八月份上市開(kāi)賣(mài)。