聯(lián)發(fā)科成高通可敬對手 手機芯片出貨大增

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)、資深副總經(jīng)理暨財務(wù)長(cháng)顧大為(David Ku)等高層在接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)透露，2015年該公司的平板電腦系統單芯片(SoC)出貨目標為6，000萬(wàn)套，而智能型手機SoC、多功能手機芯片的出貨目標則分別超過(guò)4.5億套、3.5億套。

　　也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科今年的出貨目標遠高于去年，顯示該公司已成為全球數一數二的手機芯片巨擘，并成為高通(Qualcomm)可敬的對手。根據公司內部的消息，聯(lián)發(fā)科去年智能機、多功能手機芯片的合并出貨量為6.5億套，這代表該公司認為今年的出貨量至少可多出1億套。

　　根據科技市調機構IC Insights 5月20日發(fā)表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導體供應商排行，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擠進(jìn)前十名、排名高于去年Q1的第12名。雖然聯(lián)發(fā)科Q1的銷(xiāo)售額年增率只有12%，成長(cháng)腳步比起過(guò)去幾年似有放緩跡象，但IC Insights認為，聯(lián)發(fā)科應該能繼續保持這個(gè)位置，直到2015年結束。相較之下，聯(lián)發(fā)科競爭對手高通(Qauclomm)Q1的銷(xiāo)售額年增率則僅有5%，全球排名維持在第4名。

　　印度智能機市場(chǎng)崛起，讓深耕當地市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科受惠良多。印度經(jīng)濟時(shí)報(The Economic Times)6月2日報導，印度第二大智能手機廠(chǎng)Micromax今年Q1的智能機銷(xiāo)售量已闖進(jìn)全球第十名，名次遠高于2011年Q1的第17名。，Micromax除了印度之外，已經(jīng)跨入了南亞區域合作聯(lián)盟(SAARC)市場(chǎng)，還在俄羅斯等國家占有一席之地，成為跨國性的印度手機品牌。

　　霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報導顯示，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過(guò)PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智能型手機資料后發(fā)現，印度本土大廠(chǎng)Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科仍需小心來(lái)自中國同業(yè)的競爭。中國手機芯片廠(chǎng)展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼，高層放話(huà)明年發(fā)布的移動(dòng)芯片將找英特爾代工，采用14 納米 FinFET制程。

　　EETimes 5月27日報導，展訊執行長(cháng)李力游(Leo Li)接受EETimes專(zhuān)訪(fǎng)透露，展訊2016年推出的高低階移動(dòng)芯片都計畫(huà)采用英特爾(Intel)的14納米FinFET制程。展訊的移動(dòng)芯片原本由臺積電代工。

　　若展訊真的找英特爾代工生產(chǎn)，未來(lái)還可能會(huì )采10納米制程。俄羅斯科技網(wǎng)站Mustapekka.fi獨家拿到的英特爾2013年-2016年計畫(huà)時(shí)程，英特爾打算在明年第3季發(fā)表采用10納米制程技術(shù)的「Cannonlake」處理器，而14納米的Skylake架構系列處理器則會(huì )如期在今年第4季問(wèn)世。