高容量SSD揭幕 美光、東芝、新帝搶進(jìn)128Gb TLC芯片
美光(Micron)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)旗下16納米和15納米制程不但放量,生產(chǎn)藍圖也朝128Gb容量TLC型NAND Flash芯片規劃,帶動(dòng)整個(gè)大容量固態(tài)硬碟(SSD)商機大爆發(fā)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/275326.htm美光宣示,16納米制程的TLC型NAND Flash芯片正式進(jìn)入量產(chǎn),將是2015年消費性產(chǎn)品的主力零組件;再者,東芝和新帝的15納米制程在生產(chǎn)初期頻傳出良率不佳,也傳出新帝因此遭到蘋(píng)果(Apple)從供應商中剔除,但經(jīng)過(guò)1~2季努力,15納米制程已上軌道,目前已先在自家產(chǎn)品中采用,預計第3季可大量供應給客戶(hù)做生產(chǎn)。
美光、東芝、新帝的16納米和15納米制程NAND Flash芯片規劃,都以128Gb容量TLC型NAND Flash芯片,取代過(guò)去的64Gb芯片,這也象征大容量SSD時(shí)代來(lái)臨。
美光16納米制程的TLC型NAND Flash芯片已獲得多家合作伙伴導入和技術(shù)支援,包括創(chuàng )見(jiàn)、慧榮和希捷(Seagate)。
美光儲存事業(yè)部行銷(xiāo)總監Kevin Kilbuck表示,16納米TLC型NAND Flash技術(shù)可滿(mǎn)足市場(chǎng)對于可靠的高容量?jì)Υ嫜b置持續提升的需求,將是2015年消費性應用的最佳解決方案,2016年將朝生產(chǎn)3D NAND型的TLC芯片邁進(jìn)。
據美光藍圖規劃,目前美光生產(chǎn)的NAND Flash芯片中,采用16納米制程技術(shù)的比重超過(guò)50%,包含SLC/MLC/TLC型NAND Flash芯片,預計 2015年第4季將量產(chǎn)3D NAND技術(shù),新加坡廠(chǎng)將是3D NAND生產(chǎn)基地,日前也投資40億美元強化技術(shù)。
美光指出,新TLC型NAND是使用16納米制程技術(shù),可用在隨身碟、SSD等產(chǎn)品上,取得價(jià)格和效能的平衡,從2015年開(kāi)始,對于TLC型NAND需求會(huì )大步提升,光是10億位元的NAND存儲器,總出貨量就約占快閃存儲器產(chǎn)品市場(chǎng)的50%。
東芝和新帝陣營(yíng)中,是從19納米制程轉到15納米制程NAND Flash技術(shù)上,在轉進(jìn)15納米制程過(guò)程中,傳出良率不佳問(wèn)題,由于新帝后來(lái)被蘋(píng)果剔除于供應鏈之外,傳出與15納米制程良率問(wèn)題有關(guān)。但此問(wèn)題陸續獲得解決,15納米制程已經(jīng)陸續用于東芝和新帝自己的產(chǎn)品中,預計第3季會(huì )在市場(chǎng)上大量供貨。
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