LinkIt上場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科以小搏大，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)

　　相較于開(kāi)放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域，卻展現了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以L(fǎng)inkIt做為開(kāi)放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng )新與布局。

　　“Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話(huà)，便點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室(MediaTek Labs)提供的開(kāi)放硬體所欲解決的市場(chǎng)困境，以及其未來(lái)意欲切入的市場(chǎng)。

　　執掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室兵符的那馬可，在2014年中國行動(dòng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )(MDCC 2014)曾發(fā)表題為〈以小搏大〉(Make it Big with Something Small)的演講，向臺下萬(wàn)頭攢動(dòng)的開(kāi)發(fā)者宣告聯(lián)發(fā)科的決心，“無(wú)論是做IoT(Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng))還是穿戴式設備，只要借重聯(lián)發(fā)科微小的力量，就能實(shí)現更大、更好的結果。”

　　眾所周知，織就物聯(lián)網(wǎng)最重要的三個(gè)元素便是裝置(device)、連接(connectivity)、云(cloud)。而要開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)裝置，除了須強化其連網(wǎng)能力之外，還必須具備超低功耗長(cháng)時(shí)間運作(always-on)的能力。

　　當前開(kāi)放硬體市場(chǎng)已有Arduino獨霸山頭。然而Arduino雖好，但當一個(gè)開(kāi)發(fā)者想要藉由Arduino走向商用市場(chǎng)時(shí)，卻總有它的限制在。尤其是當前產(chǎn)業(yè)界正戮力織就一張張物聯(lián)網(wǎng)時(shí)，可能會(huì )碰上更多挑戰。

　　“首先，Arduino是屬于較為低階的開(kāi)發(fā)平臺;再者，它的無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)能力不夠強大，開(kāi)發(fā)者需要耗費更多心神補其不足。”那馬可進(jìn)一步解釋。舉例來(lái)說(shuō)，想要你的Arduino裝置連網(wǎng)嗎?你必須再買(mǎi)個(gè)50美元的擴充板(shield)。如果還想要GPS功能?請再另外連接一個(gè)50美元的擴充板吧!

　　顯然市場(chǎng)上還需要一款能相容Arduino硬體規范，又能滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)需求的開(kāi)發(fā)板與軟體。而聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室的LinkIt平臺，一個(gè)低功耗且具備豐富連網(wǎng)能力的開(kāi)放硬體，便是依此應運而生。

　　公板成功經(jīng)驗再復制

　　不說(shuō)你也許不知道，LinkIt平臺的推出，有一部分是沿襲自聯(lián)發(fā)科成功的“公板”(reference board)商業(yè)模式。過(guò)去幾年，聯(lián)發(fā)科以聞名遐邇的公板模式進(jìn)軍智慧型手機市場(chǎng)，并以橫掃千軍之姿，在中國市場(chǎng)快速崛起，撼動(dòng)手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的霸主地位，使聯(lián)發(fā)科至今在手機晶片市場(chǎng)仍立于不敗之地。

　　“前有經(jīng)典的公板商業(yè)模式為基礎，下一步就是要讓聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室延續這樣的精神，特別是在物聯(lián)網(wǎng)的世代。”那馬可說(shuō)道。

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室亞太地區資深經(jīng)理王惟德說(shuō)明，過(guò)去聯(lián)發(fā)科的公板僅提供給客戶(hù)，協(xié)助客戶(hù)加速完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。而聯(lián)發(fā)科的開(kāi)放硬體，事實(shí)上也是公板概念的延伸。聯(lián)發(fā)科將公板設計開(kāi)放給廣大的開(kāi)發(fā)者社群，再加上更多開(kāi)源(open source)資源，讓眾多開(kāi)發(fā)者社群也能如當年中國崛起的“白牌力量”一樣，快速搶下物聯(lián)網(wǎng)商機。

　　誰(shuí)想得到呢?過(guò)去的白牌推手，與如今的創(chuàng )新力量，竟然是師出同路。這不禁讓人聯(lián)想起聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介曾說(shuō)過(guò)的那句名言：“今日山寨，明日主流!”──公板讓大量的白牌手機崛起，這種破壞式創(chuàng )新的商業(yè)模式?jīng)_擊了手機產(chǎn)業(yè)。而現在聯(lián)發(fā)科要讓相似的開(kāi)放硬體，成為點(diǎn)燃一簇簇創(chuàng )新火苗的關(guān)鍵推手，進(jìn)而成就物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)。

　　抓住多樣少量未來(lái)商機

　　“說(shuō)穿了，聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室就是一項‘長(cháng)尾投資’。”那馬可解釋?zhuān)锫?lián)網(wǎng)的應用五花八門(mén)，許多新型態(tài)的應用及裝置層出不窮，從0到1的創(chuàng )新將有無(wú)限可能。未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品類(lèi)別會(huì )很多元，雖然單一類(lèi)別的出貨量都不會(huì )很大，不過(guò)累積起來(lái)卻是令人垂涎的大餅。

　　換言之，物聯(lián)網(wǎng)不像個(gè)人電腦、智慧型手機、平板電腦等行動(dòng)裝置一般，是個(gè)“少樣多量”的市場(chǎng)。而要如何抓住這波“多樣少量”的未來(lái)商機，便是如聯(lián)發(fā)科之流等一線(xiàn)晶片商最大的挑戰之一。

　　“聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有想要在現階段就抱著(zhù)回收任何投資報酬的期待，我們看的是往后更遠大的市場(chǎng)。”那馬可表示，LinkIt平臺79美元的定價(jià)策略，是為了符合與聯(lián)發(fā)科合作制造、推廣的經(jīng)銷(xiāo)商及開(kāi)發(fā)商利潤考量，畢竟單純銷(xiāo)售LinkIt，僅僅只是聯(lián)發(fā)科九牛一毛的營(yíng)收占比，“如果可以的話(huà)，我們甚至愿意無(wú)償提供這些開(kāi)放硬體。”

　　那馬可的一席話(huà)讓我們明白，物聯(lián)網(wǎng)是個(gè)開(kāi)放資源更多，卻也更競爭的世代。開(kāi)放這些資源顯然并不能為供應商帶來(lái)直接獲利，但卻是不得不為，有眼界者都必須擁抱這種新思維。

　　那馬可回顧數年以前，3D列印技術(shù)、開(kāi)放硬體、開(kāi)放原始碼、參考設計、軟體資源、開(kāi)放的云端服務(wù)等，都不像現在如此盛行，對許多開(kāi)發(fā)者或是小型新創(chuàng )公司而言，想要開(kāi)發(fā)一個(gè)原型產(chǎn)品必須跨越重重藩籬，“但現在你看，這些資源都已經(jīng)唾手可得。”

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室提供的服務(wù)，就是希望某些資源不夠多、開(kāi)發(fā)能力不夠強的小型公司或是個(gè)別開(kāi)發(fā)者，能夠藉由聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室獲取任何他們想要的資源，進(jìn)一步開(kāi)展他們的事業(yè)。

　　那馬可說(shuō)，一瞬間的產(chǎn)品構想、小小的星星之火，未來(lái)都可能是物聯(lián)網(wǎng)世界不可或缺的重要角色，聯(lián)發(fā)科必須協(xié)助將之付諸實(shí)現，“也許有一天，這些開(kāi)發(fā)者或公司借助聯(lián)發(fā)科的力量而成功了，那么他們都將是聯(lián)發(fā)科重要的大客戶(hù)。”

　　合作夥伴加持，加速商用開(kāi)發(fā)

　　既然建立開(kāi)源社群、推出開(kāi)放硬體是一項長(cháng)尾投資，那么縮短社群開(kāi)發(fā)者到商用市場(chǎng)的距離，便是聯(lián)發(fā)科的使命。“如果他們在這個(gè)階段失敗了，就無(wú)法期望往后聯(lián)發(fā)科會(huì )有任何收益，因此我們必須協(xié)助他們度過(guò)從原型開(kāi)發(fā)到商用化的階段，這樣才能達到雙贏(yíng)局面。”那馬可說(shuō)。

　　這也是聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室與Arduino、樹(shù)莓派(Raspberry Pi)等開(kāi)源社群不同之處。一般開(kāi)源社群提供的資源，最多僅能在產(chǎn)品原型階段給予開(kāi)發(fā)者支持，而聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室則是從產(chǎn)品概念驗證(proof of concept)、原型(prototype)到產(chǎn)品化(production)階段都能提供相應資源，期能加速開(kāi)發(fā)者從Maker到Start-up的過(guò)程。

　　王惟德表示，在產(chǎn)品概念驗證階段，開(kāi)發(fā)者需要的是集合多種功能于一身的開(kāi)放硬體，并且能與數以百計的Arduino周邊硬體相容，LinkIt ONE便能滿(mǎn)足此需求。而到了產(chǎn)品原型階段時(shí)，則必須提供可產(chǎn)品化的參考設計服務(wù)，以及完整功能的軟體開(kāi)發(fā)套件(SDK)，因應此需求，聯(lián)發(fā)科也預計在今年5月推出另一款開(kāi)發(fā)板LinkIt Assit 2502。

　　在產(chǎn)品原型階段，聯(lián)發(fā)科的開(kāi)放硬體設計與前一階段的LinkIt ONE有很大的不同，“到了產(chǎn)品原型設計時(shí)，開(kāi)發(fā)者通常都已經(jīng)明白他們想要做的是什么，因此我們選擇以模組化的概念設計LinkIt Assit 2502。”王惟德解釋?zhuān)琇inkIt Assit 2502將晶片周邊電路及無(wú)線(xiàn)通訊元件天線(xiàn)都整合成一個(gè)個(gè)模組，如此便可免去開(kāi)發(fā)者從頭摸索的過(guò)程，也能縮減開(kāi)發(fā)板面積、降低開(kāi)發(fā)成本。

　　不過(guò)，王惟德觀(guān)察，一個(gè)新創(chuàng )產(chǎn)品從募資到量產(chǎn)，平均還是需要花費一年左右的時(shí)間，而且延遲上市計畫(huà)的可能性通常高達80%，“最大原因在于開(kāi)發(fā)者對于可商用化產(chǎn)品的硬體設計經(jīng)驗不足。”此時(shí)，聯(lián)發(fā)科獨有的“合作夥伴服務(wù)計畫(huà)”(MediaTek Partner Connect)便能起到關(guān)鍵作用。

　　聯(lián)發(fā)科合作夥伴服務(wù)計畫(huà)是一個(gè)能夠媒合開(kāi)發(fā)者與聯(lián)發(fā)科供應鏈夥伴的對接平臺，讓開(kāi)發(fā)者前進(jìn)到商用化階段的過(guò)程中，在產(chǎn)品設計、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、零組件采購等方面，都能快速找到聯(lián)發(fā)科供應鏈中的合作夥伴，讓產(chǎn)品上市計畫(huà)更為順利。

　　據了解，聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室從2014年9月成立至今，已經(jīng)有超過(guò)20個(gè)團隊進(jìn)入到產(chǎn)品商用化前置階段。“幸運的話(huà)，也許今年就能看到部分產(chǎn)品上市!”那馬可期待著(zhù)。

　　不計眼前立即性的報酬、擁抱“長(cháng)尾投資”哲學(xué)、與開(kāi)源社群共存共榮，是所有想要在物聯(lián)網(wǎng)世代占有一方天地的有為者，都值得思索的課題。即便是如聯(lián)發(fā)科這樣的巨人，也正在這條道路上謙卑地摸索前進(jìn)。