高通：物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收占10%

　　“早在所有人聽(tīng)說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)概念之前，實(shí)際上高通的第一個(gè)業(yè)務(wù)，就是連接卡車(chē)。”高通總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)在14日的高通物聯(lián)網(wǎng)媒體日活動(dòng)上這樣說(shuō)道。

　　擁有30年歷史的半導體芯片制造巨頭高通，憑借著(zhù)其移動(dòng)處理器和芯片設備在市場(chǎng)上的廣泛運用，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代無(wú)疑占據了霸主地位，但鮮為人知的是，這家公司最早的業(yè)務(wù)卻是實(shí)實(shí)在在的“物聯(lián)網(wǎng)”概念，早在涉足芯片研發(fā)制造業(yè)務(wù)之前，高通的首款產(chǎn)品是針對長(cháng)途卡車(chē)運輸的定位和通訊服務(wù)，正是當今物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的雛形。

　　現如今，在物聯(lián)網(wǎng)大潮來(lái)臨之際，這一芯片制造巨頭開(kāi)始了新一輪物聯(lián)網(wǎng)戰略的高調推進(jìn)，在14日的活動(dòng)上，包括高通總裁、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)拓展、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)等部門(mén)的高級副總裁等一眾高管輪番演講，并親臨體驗區現場(chǎng)現身說(shuō)法。

　　事實(shí)上，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局已然初具規模：高通至少在智能城市、智能家庭、可穿戴設備、醫療、娛樂(lè )、汽車(chē)等具體垂直領(lǐng)域都已有所布局。

　　阿博利稱(chēng)，去年全年，高通的芯片已經(jīng)用于2000萬(wàn)輛汽車(chē)、1200萬(wàn)臺家庭設備。

　　他還透露，高通從物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的業(yè)務(wù)中獲得的收入在去年已經(jīng)超過(guò)10億美元。阿博利還表示，預計2015財年，高通的全部營(yíng)業(yè)收入中，10%的收入將來(lái)自于智能手機以外的芯片部門(mén)。

　　阿博利在當天活動(dòng)上宣布的另一項宏偉目標是：到2018年，50億臺非手持設備將使用高通的芯片。

　　盡管如阿博利所言，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代給這些科技巨頭帶來(lái)巨大機會(huì )，但挑戰同樣實(shí)實(shí)在在擺在眼前。他認為，除了安全隱私這一被外界提及最多的挑戰以外，對于行業(yè)參與者而言，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的最大挑戰在于產(chǎn)品的多樣性，所要連接的不同設備的特性，決定了所需要的計算能力的多少、連接的程度、數據的傳輸等一系列問(wèn)題。高通將其物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)大致劃分為智能城市、智能家庭、可穿戴設備、醫療、娛樂(lè )、汽車(chē)等領(lǐng)域，但在各自的細分領(lǐng)域內，所要連接的設備特性依然千差萬(wàn)別。

　　基于以上的機遇和挑戰，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通延續了開(kāi)放平臺的發(fā)展思路，阿博利稱(chēng)，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)如此之大，面臨的問(wèn)題如此復雜，以至于沒(méi)有任何一個(gè)單一的公司可以主宰一切。

　　在這樣的認識基礎上，高通建立了AllSeen Aliance聯(lián)盟，與軟硬件廠(chǎng)商共同進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)，目前已有包括伊萊克斯、海爾、LG、微軟、松下、索尼等眾多大牌廠(chǎng)商在內的140個(gè)公司加入該聯(lián)盟。

　　在當天活動(dòng)的現場(chǎng)，高通所展示的一系列運用高通芯片或技術(shù)方案的產(chǎn)品，無(wú)不明顯體現出物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代多樣化的特征，例如使用高通芯片的三星、LG智能手表、使用高通ALLPLAY技術(shù)的Bose音響、使用高通智能家庭解決方案的伊萊克斯冰箱等、還有使用高通車(chē)輛智能控制技術(shù)和無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的本田混合動(dòng)力車(chē)等。

　　但對于高通而言，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的挑戰或許將來(lái)自于其他強有力的競爭對手。在巨大的市場(chǎng)機遇面前，沒(méi)有任何一家有實(shí)力的廠(chǎng)商會(huì )袖手旁觀(guān)。三星幾天前剛剛公布代號為“Artik”的物聯(lián)網(wǎng)芯片項目，另一個(gè)半導體芯片業(yè)巨頭英特爾，也在今年早些時(shí)候發(fā)布了可穿戴設備的處理器平臺Curie，IBM、甲骨文等則將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的重心放在解決方案和數據處理分析方面。