集成電路：產(chǎn)業(yè)整合加快 企業(yè)實(shí)力倍增

　　國內企業(yè)實(shí)力倍增

　　基金引領(lǐng)投資熱潮

　　2015年，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望有以下五方面。一是產(chǎn)業(yè)規模持續增大，市場(chǎng)引領(lǐng)全球增長(cháng)。2015年，在全球半導體市場(chǎng)持續增長(cháng)與中國內需市場(chǎng)繼續保持旺盛的雙重拉動(dòng)下，以及國家信息安全戰略的實(shí)施和產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續保持較快的增持速度，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構建堅實(shí)的基礎。

　　二是細分三業(yè)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結構日趨合理。隨著(zhù)紫光對展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，將成為全球第三大手機芯片供應商，我國IC設計業(yè)實(shí)力將得到進(jìn)一步提升。隨著(zhù)中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的達產(chǎn)、投產(chǎn)與擴產(chǎn)，2015年國內芯片制造業(yè)規模將繼續快速擴大。封裝測試領(lǐng)域，在國內本土企業(yè)繼續擴大產(chǎn)能，以及國內資本對國外資本并購步伐提速的帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)也將呈現穩定增長(cháng)的趨勢。

　　三是技術(shù)水平持續提升，國際差距逐步縮小。未來(lái)幾年我國集成電路技術(shù)繼續沿著(zhù)摩爾定律、超摩爾定律和引用新材料/新器件3個(gè)方向推進(jìn)。設計企業(yè)除提供集成電路產(chǎn)品外，還向客戶(hù)提供完整的應用解決方案，移動(dòng)智能終端的基帶芯片和應用處理器仍然保持世界前列水平。芯片制造業(yè)工藝特征尺寸20nm實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實(shí)現重大突破。封裝測試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領(lǐng)先水平的差距進(jìn)一步縮小。

　　四是國內企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局。中國IC企業(yè)實(shí)力不斷增強，海思從2012年開(kāi)始已是中國最大的Fabless廠(chǎng)商，2015年有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長(cháng)電科技收購新加坡星科金朋，有望進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來(lái)看，在國內整機市場(chǎng)增長(cháng)的帶動(dòng)下，2015年中國IC企業(yè)實(shí)力將持續提升，開(kāi)始步入全球第一梯隊，全球產(chǎn)業(yè)競爭格局有望被洗牌。

　　五是政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。隨著(zhù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》細則的逐步落地，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動(dòng)，國內龍頭企業(yè)陸續啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，同時(shí)也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預計總規模已達1387.2億元，實(shí)現超募187.2億元。預計2015年起未來(lái)5年將成為基金密集投資期，同時(shí)撬動(dòng)萬(wàn)億規模社會(huì )資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域，從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。