面向智能化和物聯(lián)網(wǎng)的電源解決方案

　　摘要：未來(lái)半導體在電源管理的應用與創(chuàng )新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子、可穿戴設備/便攜式醫療設備等方面。本文采訪(fǎng)眾多企業(yè)，分享其在電源IC領(lǐng)域發(fā)展趨勢及解決方案。

　　2014年，中國集成電路市場(chǎng)規模首次突破萬(wàn)億大關(guān)，達到了創(chuàng )紀錄的10393.1億元，同比增長(cháng)13.4%，如圖1所示。與此同時(shí)，2014年，中國中國電源管理芯片市場(chǎng)實(shí)現銷(xiāo)售額532.8億元，市場(chǎng)規模實(shí)現12.1%的大幅增長(cháng)，如圖2所示。

　　賽迪顧問(wèn)韓曉敏表示：未來(lái)半導體在電源管理的應用與創(chuàng )新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子和可穿戴設備/便攜式醫療設備等方面。

　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：十三五期間，伴隨著(zhù)中國工業(yè)升級的需求釋放以及工業(yè)4.0戰略的實(shí)施，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。屆時(shí)，從前端的傳感器到中后端的無(wú)線(xiàn)互聯(lián)、嵌入式處理器、智能電源管理等集成電路產(chǎn)品都將獲得巨大的市場(chǎng)機會(huì )。在工業(yè)領(lǐng)域，相比較與消費電子產(chǎn)品的小型化集成化和低功耗趨勢，電源管理IC產(chǎn)品更加注重安全性與穩定性。

　　網(wǎng)絡(luò )通信：以通信基站、數據中心等為代表的網(wǎng)絡(luò )通信市場(chǎng)在十三五期間仍將是電源管理IC重要的細分市場(chǎng)。中國4G LET網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)全面鋪開(kāi)建設，未來(lái)將會(huì )進(jìn)一步升級到5G。隨著(zhù)云計算和大數據技術(shù)的不斷推進(jìn)，十三五期間各種相關(guān)服務(wù)提供商對數據中心的建設將會(huì )是電源管理市場(chǎng)的重點(diǎn)之一。此外，小型基站設備將會(huì )是網(wǎng)絡(luò )通信市場(chǎng)的熱點(diǎn)之一，低功耗和高度智能化的電源管理IC將會(huì )是其中最主要的模塊之一。