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面向智能化和物聯(lián)網(wǎng)的電源解決方案

作者:王瑩 葉雷 時(shí)間:2015-03-26 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:  摘要:未來(lái)半導體在電源管理的應用與創(chuàng )新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子、可穿戴設備/便攜式醫療設備等方面。本文采訪(fǎng)眾多企業(yè),分享其在電源IC領(lǐng)域發(fā)展趨勢及解決方案。   2014年,中國集成電路市場(chǎng)規模首次突破萬(wàn)億大關(guān),達到了創(chuàng )紀錄的10393.1億元,同比增長(cháng)13.4%,如圖1所示。與此同時(shí),2014年,中國中國電源管理芯片市場(chǎng)實(shí)現銷(xiāo)售額532.8億元,市場(chǎng)規模實(shí)現12.1%的大幅增長(cháng),如圖2所示。   賽迪顧問(wèn)韓曉敏表示:未來(lái)半導體在電源管理的應用與創(chuàng )新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子

  Dialog:尺寸小、功耗低和集成度高的解決方案

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/271637.htm

  包含許多產(chǎn)品、技術(shù)和應用。但就設備數量而言,市場(chǎng)的最大細分市場(chǎng)包含由微型電池或能量收集系統供電的小型便捷式或可穿戴電子設備。這些設備中有許多都會(huì )收集數據,這些數據經(jīng)處理后通過(guò)接入節點(diǎn)或網(wǎng)關(guān)發(fā)送至互聯(lián)網(wǎng),作為該數據鏈的第一個(gè)環(huán)節,需要使用一種或多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議。

  對于哪些無(wú)線(xiàn)協(xié)議有可能在世界占據主導地位方面,存在許多爭論。但是,大多數行業(yè)觀(guān)察家認為Bluetooth® Smart(智能藍牙)將是許多應用下的協(xié)議之選,尤其是對消費性產(chǎn)品,因為這種情況下許多互聯(lián)網(wǎng)連接是通過(guò)智能手機網(wǎng)關(guān)進(jìn)行的。智能手機、機頂盒、電視和許多其他消費性電子產(chǎn)品已經(jīng)包含藍牙無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器,Bluetooth Smart與Wi-Fi相比不僅功耗低,而且更安全。據分析公司IHS預測,到2015年底,每個(gè)移動(dòng)平臺都將預裝Bluetooth Smart Ready功能。

  半導體創(chuàng )新的焦點(diǎn)集中于降低、處理器和無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器的能耗,同時(shí)維持足夠的處理能力和無(wú)線(xiàn)電性能,以滿(mǎn)足執行任務(wù)的要求。功能集成是實(shí)現功耗最小化的重要策略之一。如果藍牙無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器中的基帶處理器有充足的資源來(lái)同時(shí)運行應用程序,就不僅能夠最大限度減小解決方案的尺寸,還能同時(shí)降低其成本和能耗。當然,集成必須與有效的電源管理結伴而行。執行每項具體任務(wù)的片上資源必須在需要時(shí)得到充足的電力。甚至有可能按照任務(wù)需要的性能對處理器進(jìn)行‘調優(yōu)’,動(dòng)態(tài)控制其時(shí)鐘速度,進(jìn)而控制其性能。

  Dialog 半導體公司低能耗連接和VoIP市場(chǎng)總監Mark Murphy:Dialog Semiconductor設計和制造SmartBond™系統芯片 (SoC)。這些芯片是全球尺寸最小、功耗最低的Bluetooth Smart解決方案,其中每個(gè)芯片都集成了藍牙低能耗無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器和ARM® Cortex®-M0應用處理器以及智能電源管理。這些器件的尺寸(2.5 mm x 2.5 mm,WLCSP封裝)和功耗只有最接近競爭產(chǎn)品的一半,并且只需要五個(gè)外部元件就能構成完整的托管式 (hosted) Bluetooth Smart解決方案。對ARM®處理器的訪(fǎng)問(wèn)可通過(guò)32個(gè)GPIO進(jìn)行。功耗要求如此之低,以致某公司甚至為糖尿病患者開(kāi)發(fā)了一種智能筆式注射器,筆帽的卸下和重新安放就能產(chǎn)生足夠的能源來(lái)讓SmartBondSoC捕獲胰島素的精確注射劑量,并將該數據發(fā)送至一個(gè)智能手機應用程序。

  ams:主導的超低功率系統將會(huì )脫穎而出

  許多技術(shù)無(wú)論是從宏觀(guān)還是微觀(guān)上都將不斷取得飛速發(fā)展,包括更智能的和HVAC系統,都將取得突破性進(jìn)展,擁有巨大影響力的智能能源技術(shù)將變得越來(lái)越重要。由傳感器主導的超低功率系統解決方案將是企業(yè)在競爭中脫穎而出的關(guān)鍵。

  環(huán)境光傳感、接近感知及手勢傳感技術(shù)將深入應用于三大領(lǐng)域:針對智能手機和物聯(lián)網(wǎng)連接設備的消費市場(chǎng);車(chē)載娛樂(lè )及導航發(fā)展日益成熟的汽車(chē)市場(chǎng);成像技術(shù)及傳感器集成快速發(fā)展的醫療/工業(yè)市場(chǎng)。ams發(fā)現各類(lèi)低功率可見(jiàn)光傳感器正得到越來(lái)越多地應用,未來(lái)傳感器也會(huì )擴展到光譜其他領(lǐng)域,尤其是紅外線(xiàn)光。

  此外,由超小型低功率主動(dòng)放大技術(shù)和天線(xiàn)自動(dòng)調諧技術(shù)實(shí)現的非接觸式支付,能夠帶來(lái)安全和可靠的NFC支付,適用于任何手機的票務(wù),以及可穿戴產(chǎn)品等一系列廣泛的高度集成設備,引領(lǐng)又一次偉大的創(chuàng )新。

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