3G芯片 展訊喊殺 聯(lián)發(fā)科不畏戰

　　大陸手機晶片廠(chǎng)展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機晶片，展訊新產(chǎn)品邀請函才PO上官網(wǎng)宣傳，市場(chǎng)即傳出，展訊將殺價(jià)搶攻3G市場(chǎng)、幅度可能高達四成。

　　由于3G晶片整體市場(chǎng)正被4G快速取代，因應市場(chǎng)規?？s小、且價(jià)格進(jìn)入割喉流血狀況，聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)差異化策略應戰，將穩住整體平均單價(jià)，目標要讓今年的3G市占率不降反升，從去年的30%至40%，今年提升至40%至50%。

　　展訊3G智慧型手機單晶片目前最高規格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規格，聯(lián)發(fā)科則已具備8核心、6模、64位元產(chǎn)品，而傳出展訊新晶片一出爐，中低階晶片即降價(jià)4成搶市，價(jià)格將從8至10美元，一砍就砍到5至6美元，降價(jià)幅度高達40%。

　　聯(lián)發(fā)科打了多年的價(jià)格戰，早在3G布局上以“差異化”避開(kāi)這場(chǎng)流血割喉戰。在市場(chǎng)布局方面，新興市場(chǎng)除了已穩住印度、俄羅斯、東南亞等國家之后，聯(lián)發(fā)科配合既有客戶(hù)今年新增火狐(Firefox )作業(yè)系統，并將自第2季起攜手客戶(hù)AlCATEL ONETOUCH 與歐洲的電信營(yíng)運商O(píng)range 進(jìn)軍非洲、中東等13國家。

　　聯(lián)發(fā)科除了在新興國家擴大布局外，也將在第2季末、第3季初推出2款搭載多媒體功能的新版晶片。聯(lián)發(fā)科內部預估，即便展訊的市占滲透率擴大，但隨著(zhù)博通退出、邁威爾、威睿的淡出，以及高通的式微，聯(lián)發(fā)科今年的3G晶片市占率仍有向上機會(huì )，甚至可挑戰5成的市占率，可望優(yōu)于去年的3成至4成。

　　法人推估，聯(lián)發(fā)科透過(guò)產(chǎn)品差異化布局，避開(kāi)展訊的割喉戰，今年智慧型手機晶片整體平均單價(jià)降幅將在15%。