展訊復出，致聯(lián)發(fā)科新3G芯片延后量產(chǎn)

　　市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科原本規劃在第2季初將推出的新款3G芯片“MT6570”(指產(chǎn)品代號)，量產(chǎn)時(shí)程將延后半年，并可能因此影響在臺積電的下單情況。

　　手機芯片供應鏈認為，聯(lián)發(fā)科推延3G芯片的量產(chǎn)時(shí)程，除了和市況不振有關(guān)外，亦可能是為了對應展訊的復出，變更產(chǎn)品策略所致，目前仍有待觀(guān)察。

　　中國大陸和歐美等市場(chǎng)力拱4G系統，不過(guò)，新興國家仍以3G為主力，因此聯(lián)發(fā)科原規劃在今年上半年量產(chǎn)兩顆新款3G芯片“MT6580”和“MT6570”，并且首度整合射頻(RF)元件，正式追上高通。

　　其中，下個(gè)月將量產(chǎn)的“MT6580”時(shí)程不變，但原訂第2季初量產(chǎn)的“MT6570”傳出將延到9月，等于一口氣展延了半年，引起市場(chǎng)高度關(guān)注。

　　手機芯片供應鏈指出，雖然3G市況確實(shí)欠佳，不過(guò)，目前聯(lián)發(fā)科在3G的競爭對手是將積極復出的展訊，雖然向客戶(hù)端釋出“MT6570”展延量產(chǎn)的訊息，不排除是為因應展訊而進(jìn)行的產(chǎn)品進(jìn)度調整。