移動(dòng)處理器群雄逐鹿 但總體性能提升不大

　　MWC 2015即將開(kāi)幕，與一大波新機一同到來(lái)的還有一大波全新移動(dòng)處理器。雖然高通目前仍然占據著(zhù)智能手機處理器的霸主地位，但是三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達以及英特爾卻并不打算俯首稱(chēng)臣，一場(chǎng)移動(dòng)處理器大戰即將在今年上半年打響。而在此之前，不妨讓我們縱觀(guān)大局，先看看各家實(shí)力究竟如何吧!

　　高通驍龍：更多64位處理器即將到來(lái)

　　作為高通首款64旗艦處理器，驍龍810最近的關(guān)注度可謂相當之高，LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款Android旗艦都將使用這款處理器。不僅如此，高通在近日發(fā)布的數款中端與低端64位處理器也是讓人相當期待。從這樣的產(chǎn)品布局來(lái)看，高通對保持智能手機處理器霸主地位似乎信心滿(mǎn)滿(mǎn)。

　　首先來(lái)看看高通目前的旗艦處理器——驍龍810。驍龍810采用了20nm制造工藝與big.LITTLE架構，共包含四顆Cortex-A57架構高性能核心以及四顆Cortex-A53架構低功耗核心，同時(shí)兼顧了性能與功耗。而除了這些表面參數以外，驍龍810還有一些獨占特性，比如支持雙通道1555MHz LPDDR4內存以及基于多核心優(yōu)化的任務(wù)調度。另外，在去年春天與高通驍龍810同時(shí)發(fā)布的還有另一款64位處理器驍龍808。驍龍808采用六核心設計，內部集成了兩顆Cortex-A57核心與四顆Cortex-A53核心，性能遜于驍龍810，不過(guò)目前并沒(méi)有產(chǎn)品搭載這顆“64位次旗艦”處理器。

　　雖然早些時(shí)候有消息稱(chēng)這顆高通64位旗艦處理器的性能并沒(méi)有所宣稱(chēng)的那么強大，但是目前已有的驍龍810跑分成績(jì)確實(shí)讓人眼前一樣，總體性能和采用相同設計的三星Exynos處理器基本持平，而其Adreno 430圖形處理器也處于業(yè)界頂尖水平。

　　不過(guò)驍龍810上仍然有一些問(wèn)題讓人困惑。其一是雖然支持最新的LPDDR4內存，但是這一優(yōu)勢并沒(méi)有直接體現在跑分成績(jì)上。其二是GPU測試結果表明盡管Adreno 430總體來(lái)說(shuō)表現更好，但是卻不是每一方面都能對驍龍805的Adreno 420產(chǎn)生壓倒性?xún)?yōu)勢，看來(lái)要想隨心所欲地錄制4K視頻高通還有一段路要走?？傊诋斀竦囊苿?dòng)處理器市場(chǎng)中，驍龍810絕對稱(chēng)得上是一款優(yōu)秀的64位處理器，但是卻也沒(méi)法與其他旗艦處理器拉開(kāi)足夠的距離，優(yōu)勢地位并非不可撼動(dòng)。

　　另外，高通最近又剛剛發(fā)布了四款全新中低端64位處理器，分別是隸屬于驍龍600系列的驍龍620與618，以及隸屬于驍龍400系列的驍龍425與415。驍龍425與415采用了八核心設計，集成八顆Cortex-A53核心與Adreno 405圖形處理器，但驍龍425的主頻要比驍龍415高一些。同時(shí)與上代相比，這次發(fā)布的全新驍龍400系列還升級了LTE模塊與ISP，而全新驍龍400系列也將取代目前的驍龍615，性能足以滿(mǎn)足一般用戶(hù)日常需求。

　　與驍龍425/415相比，同時(shí)發(fā)布驍龍620和618的定位并不是那么明確。驍龍620和618都基于big.LITTLE架構設計，前者擁有四顆Cortex-A72核心與四顆Cortex-A53核心，而后者卻將Cortex-A72核心數量削減了一半，產(chǎn)品關(guān)系類(lèi)似于驍龍810和808。值得注意的是，雖然Cortex-A72看起來(lái)數字更大，但是這并不意味著(zhù)其性能要優(yōu)于Cortex-A57，二者的實(shí)際表現接近，不過(guò)Cortex-A72卻更省電，而28nm工藝也會(huì )讓Cortex-A72核心更快推向市場(chǎng)?？磥?lái)性能和功耗的雙重升級還得等16nm工藝的降臨。據悉，搭載驍龍415處理器的設備預計將于幾個(gè)月后到來(lái)，另外三款處理器的上市時(shí)間應該還會(huì )更久一些。