盤(pán)點(diǎn)：國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上當之無(wú)愧的老大都有誰(shuí)？

　　剛剛進(jìn)入2015年，業(yè)內人士紛紛預測集成電路國產(chǎn)化將迎來(lái)大時(shí)代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機的影響二次放緩，但是憑借移動(dòng)智能終端爆發(fā)也開(kāi)始了復蘇的過(guò)程，實(shí)現行業(yè)規模的持續增長(cháng)，隨著(zhù)移動(dòng)智能終端的滲透率趨于飽和，未來(lái)增長(cháng)放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然“緩增長(cháng)”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點(diǎn)。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在整個(gè)行業(yè)保持持續增長(cháng)和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　國內集成電路產(chǎn)業(yè)現狀

　　據市場(chǎng)研究機構ICInsights的最新報告顯示，中國芯片業(yè)者在2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC供應商排行榜上占據了9個(gè)席位，該數字在2009年只有1;而在那九家中國芯片業(yè)者中，有五家都是聚焦于目前最熱門(mén)的智能手機市場(chǎng)。

　　ICInsights表示，中國的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC產(chǎn)業(yè)規模相對仍然較小，其2014年營(yíng)收總計縮雖僅占據前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收(約805億美元)的8%，不過(guò)中國的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC產(chǎn)業(yè)成長(cháng)顯著(zhù)，且是策略性的。該機構指出，中國廠(chǎng)商在全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收中的市占率，是歐洲與日本業(yè)者總和的兩倍。

　　而美國公司在2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者中占據了19個(gè)席位，在全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收中占據64%的比例;至于日本業(yè)者營(yíng)收在全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收中僅占據1%比例，包括韓國在內的其他地區國家市占率則為6%。

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠(chǎng)形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計劃，并沒(méi)有如預期成功;”ICInsights表示：“不過(guò)中國政府仍然打算在國內打造一個(gè)有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動(dòng)建立新的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司就是其策略?xún)热葜弧?rdquo;

　　ICInsights指出，中國政府的計劃是在半導體產(chǎn)業(yè)投資195億美元，此外還有來(lái)自中國各地方政府以及私募股權投資業(yè)者的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會(huì )顯著(zhù)改變未來(lái)全球IC供應商的市場(chǎng)版圖。”

　　中國政府的扶持將可能改變全球IC供應商的版圖，而IC設計只是集成電路產(chǎn)業(yè)的一部分。要想真正的強大，必須在集成電路設計、生產(chǎn)、封測三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節都得到增強。而在扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)首先要認清次序，IC設計是火車(chē)頭，只有IC設計的快速成長(cháng)，才會(huì )帶動(dòng)晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長(cháng)。

　　下面將分別介紹IC設計，晶圓制造，封裝測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節中的領(lǐng)頭羊。