2015年我國半導體行業(yè)策略：御風(fēng)而行

　　回顧2014，2014年中國集成電路兩件大事是《國家集成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布和國家IC產(chǎn)業(yè)扶持基金的成立。推進(jìn)綱要分別設定了2015/2020/2030年目標,其中2020年要求14/16nm量產(chǎn)的目標將主要依賴(lài)于中芯國際的制程升級,而2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平可以被解讀為設計、制造、封測和材料設備每個(gè)子領(lǐng)域都需要至少一家達到國際一流水準。換言之國家在初期將重點(diǎn)支持行業(yè)領(lǐng)頭羊。產(chǎn)業(yè)基金初期規模1250 億人民幣,主要以股權投資為主,60%預計將支持制造行業(yè),其余支持設計封測的并購兼并機會(huì )。

　　借助政策支持快速發(fā)展。中國對集成電路的消費占全球的占比不斷提高,但是14年本土半導體企業(yè)供應的部分只占約8.9%,其余均為進(jìn)口。提高集成電路本土化率已經(jīng)上升為國家戰略。我們預計15年中國IC行業(yè)增速18.6%,遠高于全球4.4%的增速預測。中國IC子行業(yè)中,我們預測設計因輕資產(chǎn)和行業(yè)整合度提高,收入增長(cháng)最快達到31%,制造業(yè)得益于大基金支持擴大產(chǎn)能和本土設計企業(yè)的支持,收入增長(cháng)21%,封裝測試作為相對技術(shù)壁壘低的子行業(yè)收入增長(cháng)6%。

　　設計企業(yè)：銀行卡芯片國產(chǎn)化和兼并合并充滿(mǎn)機遇。我們預計15年國產(chǎn)化進(jìn)程將比市場(chǎng)預期緩慢,行業(yè)約1億張國產(chǎn)芯片銀行卡(不含社?？ń】悼?發(fā)布,主要是金融機構謹慎的態(tài)度、較長(cháng)的測試過(guò)程和成本上和NXP比較并無(wú)優(yōu)勢。但一旦規模使用且無(wú)重大問(wèn)題,16 年銀行卡芯片國產(chǎn)化進(jìn)程將加速,屆時(shí)預計行業(yè)發(fā)卡3.5億張國產(chǎn)芯片銀行卡。我們預計兼并合并將增加行業(yè)集中度,豐富業(yè)務(wù)線(xiàn),減少研發(fā)周期。主要平臺將為清華紫光集團、浦東科投和中國電子。境外低估值且有豐富技術(shù)專(zhuān)利和成熟經(jīng)驗的設計企業(yè)將是首選。產(chǎn)業(yè)基金也將對于大型收購提供融資支持。

　　制造企業(yè)：本土化進(jìn)程、制程升級和產(chǎn)品結構調整。大陸IC設計企業(yè)仍有7成訂單額交給非大陸晶圓代工廠(chǎng),未來(lái)隨著(zhù)本土制造企業(yè)工藝升級產(chǎn)能擴張,加上國際設計巨頭(如高通等)基于戰略目的主動(dòng)將訂單交給中國制造企業(yè),我們預計本土晶圓代工廠(chǎng)的收入將快速提升。中芯國際預計2Q15達到28nm量產(chǎn),其他成熟制程主要驅動(dòng)應用來(lái)源通信基帶芯片、電源管理芯片、eNVM和攝像頭芯片。對于純8寸廠(chǎng)華虹半導體,今年擴產(chǎn)10k片,明年擴產(chǎn)25k 片,主要挑戰來(lái)源于二手8寸設備的獲取,機會(huì )主要來(lái)自于從邏輯芯片轉為相對較高毛利的智能卡芯片、射頻IC 芯片、MEMS傳感器和MCU。