聯(lián)發(fā)科在手機芯片核戰上“蠢蠢欲動(dòng)”

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)12核核戰，技術(shù)障礙難以逾越

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科想在今年推出12核芯片，絕非易事。

　　首先，在手機芯片有限的空間內加入如此多的處理核心是否可行?散熱會(huì )不會(huì )有問(wèn)題?架構將如何執行?移動(dòng)設備是否能夠享受到足夠的性能提升?0

　　即便是使用20nm工藝設計，一款12核心的芯片也會(huì )擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片，那么聯(lián)發(fā)科就是闖進(jìn)了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域，而后者屬于服務(wù)器處理器系列，并不是為普通用戶(hù)發(fā)郵件或看網(wǎng)頁(yè)所準備。

　　即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙，如何能夠利用這款芯片也會(huì )成為問(wèn)題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化，64位ARM處理器才剛剛開(kāi)始有所發(fā)展，主流操作系統廠(chǎng)商以及應用開(kāi)發(fā)者不太可能會(huì )立即接納新的架構并提供支持。

　　最后，功耗依然是核心問(wèn)題。要知道，目前高通依然還沒(méi)有完美地解決其八核芯片810的發(fā)熱問(wèn)題，也導致其延遲上市。據最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本，原因就是在測試中高通 810 的發(fā)熱控制不是很理想。聯(lián)發(fā)科雖然在低功耗上有一些優(yōu)勢，但12 核將是芯片制造一大瓶頸，聯(lián)發(fā)科目前還很難逾越。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)核戰以來(lái)，手機各界的態(tài)度褒貶不一，有跟隨和贊成的，也有不屑和批評的。此次，聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必會(huì )再度站到風(fēng)口浪尖。聯(lián)發(fā)科的核戰策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位，但對整個(gè)手機行業(yè)和市場(chǎng)卻帶來(lái)了不良的競爭環(huán)境。的確，10核、12核能帶來(lái)高跑分，能制造足夠“吸睛”的營(yíng)銷(xiāo)賣(mài)點(diǎn)，但實(shí)質(zhì)體驗或許并不會(huì )有顯著(zhù)的提升。因此，手機廠(chǎng)商和消費者都應該理性面對核戰，回歸到用戶(hù)體驗的本質(zhì)，為手機行業(yè)營(yíng)造一個(gè)健康良性的環(huán)境。

　　那么，聯(lián)發(fā)科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級和進(jìn)軍高端市場(chǎng)，是聯(lián)發(fā)科對核戰鍥而不舍的主要原因。

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科靠山寨起家，在功能機時(shí)代，憑借廉價(jià)芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案，贏(yíng)得了功能機市場(chǎng)的半壁江山。進(jìn)入智能機時(shí)代，聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略，利用低價(jià)芯片迅速占領(lǐng)3G市場(chǎng)，但這種策略也帶來(lái)了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持續。并且，隨著(zhù)低端市場(chǎng)價(jià)格持續下探，對于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，將面臨更大的壓力。因此，聯(lián)發(fā)科準備向高端市場(chǎng)挺進(jìn)。

　　但受山寨品牌形象的影響，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)難以施展拳腳。目前，全球智能手機旗艦機型幾乎被高通占據。雖然，聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美，但受品牌形象影響，卻依然被手機廠(chǎng)商用于中低端產(chǎn)品。

　　為了拉伸品牌形象，突圍高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科被迫走向了追逐核戰的道路，企圖通過(guò)一次次打破市場(chǎng)和行業(yè)預期的多核芯片，來(lái)獲得品牌上的增值。

　　這一兩年，聯(lián)發(fā)科的核戰策略確實(shí)也獲得了一定的成效。2013年底，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布首款真八核芯片MT6592，在業(yè)內引起一陣轟動(dòng)。不過(guò)當時(shí)高通高級副總裁Chandrasekher卻唱起了反調，他表示“你不能把八個(gè)剪草機發(fā)動(dòng)機組裝到一起就說(shuō)它是八缸的法拉利”，并認為一味追求核心數量是愚蠢和沒(méi)有意義。

　　但聯(lián)發(fā)科的八核芯片，卻受到眾多國產(chǎn)品牌廠(chǎng)商的青睞，它們?yōu)榱酥圃鞝I(yíng)銷(xiāo)賣(mài)點(diǎn)，紛紛推出八核產(chǎn)品，在短短一年時(shí)間便將八核炒到了主流配置。而原本認為八核芯片暫無(wú)實(shí)質(zhì)效益的高通，在供應鏈和終端市場(chǎng)上的氣勢均落居下風(fēng)。面對聯(lián)發(fā)科持續升級的八核芯片產(chǎn)品線(xiàn)，高通也不得不跟進(jìn)?？梢哉f(shuō)，聯(lián)發(fā)科冒進(jìn)的核戰策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的國際品牌地位。