臺模擬IC業(yè)者各出奇招　今年力拚高成長(cháng)

　　雖然多數臺系模擬IC設計業(yè)者在2014年并沒(méi)有特別出色營(yíng)運表現，但新品研發(fā)的鴨子劃水動(dòng)作仍持續進(jìn)行當中。展望2015年，臺系模擬IC設計業(yè)者在智能型手機、平板電腦相關(guān)模擬IC解決方案將更趨完整且成熟。

　　加上在穿戴式裝置、光學(xué)鏡頭、無(wú)線(xiàn)充電及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新興應用，也有相關(guān)的新款模擬IC預備推出下，配合外商有意無(wú)意的再次淡出殺價(jià)競爭市場(chǎng)，臺系模擬IC供應商已悄悄對2015年營(yíng)收及獲利成長(cháng)表現寄予厚望。

　　立锜作為臺系模擬IC設計業(yè)者的龍頭廠(chǎng)商，在2014年初試啼聲搶下三星電子(Samsung Electronics)智能型手機Sub PMIC訂單后，2015年即將一面拓展市占率，一面再加入音訊解碼IC、G-Sensor等新品，量?jì)r(jià)齊揚的前景，可望讓立锜的移動(dòng)裝置相關(guān)模擬IC產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收貢獻度明顯爆沖。

　　至于立锜原有的PC、NB及TV相關(guān)模擬IC市場(chǎng)，也喜迎英特爾(Intel)Skylake平臺及4Kx2K等主流規格改版，而有全新的需求成長(cháng)動(dòng)力下，立锜2015年營(yíng)運表現將展現近年來(lái)最佳的成長(cháng)力道，挑戰新高的實(shí)力雄厚。

　　至于多年排名第二的致新科技，也在近年來(lái)積極跨足智能型手機、平板電腦、移動(dòng)電源及LED照明等全新領(lǐng)域后，2014年決心不畏艱難投入手機相機模組馬達驅動(dòng)IC的研發(fā)工作，讓外界頗為好奇公司的產(chǎn)品進(jìn)度。

　　據了解，致新已計劃自行整合DSP，以便推出單芯片解決方案。這也將讓手機相關(guān)模組芯片解決方案的推出時(shí)程再往后順延1年，預期最快2015年底才會(huì )有相關(guān)樣品推出。

　　在此之前，致新仍將依靠原有的NB、TFT面板、手機及平板電腦相關(guān)模擬IC產(chǎn)品線(xiàn)力拚營(yíng)運成長(cháng)目標，在2015年全球產(chǎn)業(yè)景長(cháng)及總體經(jīng)濟看來(lái)仍是持續邁向復甦之際，致新2015年營(yíng)收要達到10%以上成長(cháng)目標并不難。

　　在立锜、致新等老大哥不斷沖刺新產(chǎn)品、新市場(chǎng)的努力下，包括昂寶、聚積、矽力杰、通嘉、茂達等利基型模擬IC供應商，2015年也將各出法寶，為公司年營(yíng)收及獲利成長(cháng)目標拚上一拚。

　　其中，昂寶、通嘉已鎖定手機快速充電驅動(dòng)IC市場(chǎng)，計劃在第2季搶搭聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)的新品特快車(chē)。聚積及矽力杰則預期2015年在大陸LED照明內需市場(chǎng)占有率更上一層樓，并伺機搶食中、高階LED照明市場(chǎng)大餅。

　　茂達則在馬達驅動(dòng)IC，V-Core等新品布局上拔得頭籌下，2014年營(yíng)收及獲利增長(cháng)，2015年將持續有所表現。