2015中國集成電路產(chǎn)業(yè)十大趨勢解析

　　2015中國電子信息產(chǎn)業(yè)年會(huì )——趨勢前瞻與政策解讀”在京成功舉辦。本次年會(huì )全面分析了2015年電子信息產(chǎn)業(yè)面臨的機遇、挑戰，發(fā)展重點(diǎn)和前景，發(fā)布了“2015中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢”。

　　趨勢一：中國IC市場(chǎng)仍將引領(lǐng)全球增長(cháng)

　　2014年中國集成電路市場(chǎng)規模超過(guò)1萬(wàn)億元，增速高于全球市場(chǎng)。受多樣化應用的驅動(dòng)，市場(chǎng)規模仍將持續保持高速增長(cháng)的態(tài)勢，達到1.2萬(wàn)億元，占全球集成電路市場(chǎng)半壁江山，同比增長(cháng)將超過(guò)10%，遠超全球3%的增速，繼續成為引領(lǐng)全球集成電路市場(chǎng)增長(cháng)的火車(chē)頭。國際市場(chǎng)競爭加劇，國內政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，在旺盛的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，技術(shù)、資金的轉移加速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機遇。預計2015年，國內產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將達到3500億元，年平均增長(cháng)率達到18%。

　　趨勢二：中國IC企業(yè)開(kāi)始步入全球第一梯隊

　　中國IC企業(yè)實(shí)力不斷增強。海思從2012年開(kāi)始已是中國最大的Fabless廠(chǎng)商，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，2015年有望躋身全球fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長(cháng)電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋，若能順利完成星科金朋的收購，將毫無(wú)疑問(wèn)進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來(lái)看，在國內整機市場(chǎng)增長(cháng)的帶動(dòng)下，2015年中國IC企業(yè)實(shí)力將持續提升，開(kāi)始步入全球第一梯隊。

　　趨勢三：產(chǎn)業(yè)基金引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮

　　隨著(zhù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動(dòng)，國內龍頭企業(yè)陸續啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。集成電路的投資市場(chǎng)逐漸火熱，目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預計總規模已達1387.2億元，實(shí)現超募187.2億元。針對基金重點(diǎn)投資芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)的規劃，我國為打造出自主品牌IDM或虛擬IDM，預計2015年起未來(lái)五年將成為基金密集投資期，從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首批項目的正式落地，這個(gè)旨在拉動(dòng)中國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金，未來(lái)10年將拉動(dòng)5萬(wàn)億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

　　趨勢四：中國將成為12寸IC生產(chǎn)線(xiàn)全球投資熱點(diǎn)區域

　　高產(chǎn)能、低成本將是未來(lái)集成電路代工廠(chǎng)競爭的關(guān)鍵，因此制程線(xiàn)寬的縮小和晶圓尺寸的進(jìn)一步增大將是未來(lái)集成電路的發(fā)展趨勢。2014年我國12寸晶圓廠(chǎng)占全球12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能比重為7%，產(chǎn)線(xiàn)主要有十條，其中四條為外企投資設立，分別為海力士(無(wú)錫)、英特爾(大連)和三星(西安)。面對大陸IC設計業(yè)者崛起，2015年需要強而有力的晶圓代工支持，國內中芯國際和華力微電子等代工廠(chǎng)急需擴充產(chǎn)能，建設新的12寸晶圓廠(chǎng)。同時(shí)，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備市場(chǎng)的興起，臺積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠(chǎng)都將搶占中國市場(chǎng)，加緊在中國的產(chǎn)線(xiàn)布局，投資12寸生產(chǎn)線(xiàn)。

　　趨勢五：12寸晶圓將正式實(shí)現“Made in China”

　　12寸晶圓代表當今半導體材料的先進(jìn)水平，目前主要被國外企業(yè)壟斷。國內市場(chǎng)的12寸晶圓主要從國外進(jìn)口。然而中國集成電路電路市場(chǎng)逐漸擴大，占據全球半壁江山。特別隨著(zhù)國內集成電路制造企業(yè)持續投入、國際企業(yè)在國內大規模建廠(chǎng)，國內市場(chǎng)對12寸晶圓的需求將成爆發(fā)式增長(cháng)。12寸晶圓市場(chǎng)需求巨大，預計2015年接近全球晶圓總產(chǎn)能的六成。國內企業(yè)在市場(chǎng)需求的驅動(dòng)下，結合已有的研發(fā)制造基礎，有動(dòng)力推進(jìn)12寸晶圓量產(chǎn)。同時(shí)，國際企業(yè)在貼近市場(chǎng)的準則下，也有望在中國投資建設12寸晶圓廠(chǎng)。這將使得原材料缺口得到一定程度的緩解。

　　趨勢六：中國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平

　　目前國際主流先進(jìn)制造工藝為28nm工藝，占據了約四成的市場(chǎng)份額。中芯國際的28nm制造工藝歷經(jīng)三年的研發(fā)，技術(shù)積累深厚，申請了多項相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)以及100多項IP，已可提供包含28nm多晶硅和高介電常數金屬柵極制造服務(wù)。此外，2014年7月，高通和中芯國際展開(kāi)合作，并在12月宣布成功制造28nm高通驍龍410處理器。預計經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的試運行和測試之后，2015年28nm制程芯片將在中芯國際的開(kāi)始大規模量產(chǎn)，預示著(zhù)我國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平。

　　趨勢七： 4G“中國芯”將取得重大突破

　　2014年是中國的4G元年，下半年4G手機市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)性的增長(cháng)，全年中國4G手機出貨量將接近1億部。在中國4G手機終端火爆增長(cháng)的背景下，國內主流設計企業(yè)瞄準市場(chǎng)，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國4G芯大舉發(fā)展的一年，如海思推出了麒麟系列高端應用處理器應用于華為的旗艦機型，聯(lián)芯推出LC1860 4G智能手機芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國產(chǎn)手機芯片支持4G的趨勢下，2015年，預計搭載中國芯的4G手機有望占據國內20%市場(chǎng)。

　　趨勢八：芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程將在多行業(yè)取得突破

　　2014年，國產(chǎn)芯片在多個(gè)行業(yè)應用中取得了突破。高鐵領(lǐng)域，自動(dòng)控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實(shí)現國產(chǎn)化;金融卡領(lǐng)域，大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過(guò)農業(yè)銀行、光大銀行等銀行測試;4G領(lǐng)域，華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺在下半年開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng);智能硬件領(lǐng)域，國芯科技的數字電視芯片、華為的機頂盒和智能網(wǎng)關(guān)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩步提高。2015年，在國家重點(diǎn)支持集成電路國產(chǎn)化的形勢下，隨著(zhù)國內企業(yè)技術(shù)的進(jìn)一步成熟，國產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)應用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速。

　　趨勢九：智能終端與汽車(chē)電子仍將是推動(dòng)中國IC市場(chǎng)發(fā)展的主要動(dòng)力

　　云計算、大數據技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)不斷改善用戶(hù)體驗，逐漸深入人們的日常生活。智慧城市的各種項目不斷落地，帶動(dòng)能源管理、城市安全、遠端醫療、智慧家庭、智慧交通等相關(guān)應用領(lǐng)域對IC芯片的需求不斷提升。行業(yè)預估2015年全球聯(lián)網(wǎng)設備使用量將達49億部，比2014年增加30%。智能手機、可穿戴設備、智能家電對各種低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽車(chē)電子超過(guò)10%的復合增長(cháng)率以及國內巨大的消費市場(chǎng)都表明智能終端、汽車(chē)電子將是推動(dòng)國內IC市場(chǎng)發(fā)展的主要動(dòng)力。

　　趨勢十：IC行業(yè)的專(zhuān)利爭奪將愈加激烈

　　大多數的中國半導體廠(chǎng)商存在專(zhuān)利短板，在發(fā)展的過(guò)程中缺少技術(shù)積累，長(cháng)期充當生產(chǎn)者的角色。2014年，受益于高通對中興、華為等老牌手機廠(chǎng)商的反向專(zhuān)利授權，小米、魅族、VIVO、OPPO等新興手機廠(chǎng)商在國內市場(chǎng)迅速崛起。但是專(zhuān)利的缺失嚴重阻礙了國產(chǎn)手機的海外擴張，同時(shí)高通接受反壟斷調查、中興華為向國內其他廠(chǎng)商發(fā)專(zhuān)利侵權律師函、小米手機在印度遭禁等事件發(fā)生，使得行業(yè)對知識產(chǎn)權的重視程度不斷提高。預計2015年，隨著(zhù)高通專(zhuān)利保護傘的逐漸消失，國內芯片專(zhuān)利爭奪將愈加激烈，更多芯片廠(chǎng)商在國內外市場(chǎng)都將面臨知識產(chǎn)權困局。