海思展訊崛起 半導體強權轉向中國

　　海思、展訊、中芯國際、長(cháng)電科技在大基金的帶動(dòng)下，全面覆蓋國內半導體產(chǎn)業(yè)IC設計、晶圓代工、封裝測試上中下游，打造真正的半導體航空母艦。經(jīng)過(guò)多年的積累和追趕，卡在半導體發(fā)展三個(gè)重要環(huán)節的他們實(shí)力幾何?

　　隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能終端的爆炸式發(fā)展，作為國內IC設計公司的佼佼者——海思、展訊的IC供貨量獲得了極大的提升，仍然與一線(xiàn)廠(chǎng)商還有差距，還停留在技術(shù)追趕的階段，不過(guò)已然成為國內IC設計的表率。

　　海思：終結“缺芯少屏”時(shí)代

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長(cháng)的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務(wù)包括消費電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區;在消費電子領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設計平臺、開(kāi)發(fā)流程和規范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權的芯片，共申請專(zhuān)利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據業(yè)內人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。之后，隨著(zhù)歐洲逐漸開(kāi)始進(jìn)入3G時(shí)代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營(yíng)商，銷(xiāo)量累計近1億片，與當時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場(chǎng)份額。

　　到了2010年，隨著(zhù)美國、北歐等地區宣布進(jìn)入4G時(shí)代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)等終端設備，并且在國內4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠(chǎng)商。

　　2014年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片?，F在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　2014年8月20日上午，創(chuàng )維與海思聯(lián)合推出應用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權并實(shí)現量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng )維集團董事、彩電事業(yè)本部總裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng )維的電視產(chǎn)品中第一次應用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產(chǎn)的第一個(gè)產(chǎn)品，量產(chǎn)級別十萬(wàn)級”，這標志著(zhù)中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時(shí)代的結束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)16nm制程的手機芯片客戶(hù)。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于A(yíng)RM Cortex-A57 64位架構，該架構以AEMv8為基礎，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò )(SDN)、網(wǎng)絡(luò )功能虛擬化(NFV)，可用于手機。路由器和其他高端網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域。

　　展訊：小聯(lián)發(fā)科

　　展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications， Inc.)隸屬紫光集團有限公司(“清華紫光集團”)，成立于2001年4月，總部設立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。

　　展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線(xiàn)通訊標準?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶(hù)化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案。展訊的產(chǎn)品支持多標準的寬帶無(wú)線(xiàn)通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展訊秉承持續的技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力，率先實(shí)現了行業(yè)內首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術(shù)突破。展訊集合在無(wú)線(xiàn)寬帶、信號處理、集成電路設計技術(shù)和軟件開(kāi)發(fā)的專(zhuān)業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無(wú)線(xiàn)終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應用平臺的全套產(chǎn)品。