中國4G芯片出貨　聯(lián)發(fā)科幾乎追上高通

　　高通和聯(lián)發(fā)科今年轉進(jìn)4G LTE戰場(chǎng)，歐系外資認為，新興市場(chǎng)和LTE機款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智慧手機的主要動(dòng)能，中國智慧手機出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊，各達1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰愈演愈烈。

　　市調機構調查，以2014年至2017年智慧手機產(chǎn)業(yè)出貨年復合成長(cháng)率將放緩至5%，歐系外資認為，如果以2014年至2017年營(yíng)收年復合成長(cháng)率來(lái)看，成長(cháng)力道僅約3.1%。但今年是LTE機款急速看增的1年，中國品牌在LTE機款將有3.23億支水準。

　　聯(lián)發(fā)科去年上半年在4G手機晶片缺席，下半年急起直追，去年底市占率約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，但外資調查顯示，中國LTE機款今年加速起飛，以聯(lián)發(fā)科為主(包括展訊、海思)等出貨占比達52%，高于外商高通(包括邁威爾、英特爾等)出貨占比的48%。

　　從外資調查各廠(chǎng)的資料來(lái)看，高通今年在中國LTE晶片出貨量達1.3億套，聯(lián)發(fā)科也不遑多讓達1.25億套，成功縮減差距。綜觀(guān)聯(lián)發(fā)科今年主力手機晶片產(chǎn)品線(xiàn)，2.75G的EDGE出貨達4690萬(wàn)套、3G版本的WCDMA、TD-SCDMA各為2.58億套及3840萬(wàn)套，而高通WCDMA晶片出貨約3310萬(wàn)套、TD-SCDMA約500萬(wàn)套、CDMA 2000約4500萬(wàn)套。

　　英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬(wàn)套，LTE晶片出貨量也僅300萬(wàn)套，而邁威爾今年LTE晶片出貨量也有2130萬(wàn)套，值得注意的是，展訊在TD-SCDMA出貨已超過(guò)聯(lián)發(fā)科上看4400萬(wàn)套，LTE晶片也有3000萬(wàn)套水準。

　　法人分析，展訊在3G主流晶片市場(chǎng)直追，LTE晶片今年已放量，而聯(lián)發(fā)科新一代LTE版本預計要到第2季初有望見(jiàn)到大量量產(chǎn)，展訊不僅在4G競爭，對3G市場(chǎng)也虎視眈眈，未來(lái)要關(guān)注聯(lián)發(fā)科首季3G庫存，以及在中國3G市占率能否守住50%。

　　《日經(jīng)中文網(wǎng)》消息指出，小米正在布局眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江接受采訪(fǎng)時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域將攜手小米推出產(chǎn)品，以開(kāi)拓市場(chǎng)。隨著(zhù)小米的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品愈來(lái)愈多，配備聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的領(lǐng)域也將同步愈大，有利聯(lián)發(fā)科的出貨。