聯(lián)發(fā)科受益4G營(yíng)收飆漲 未計劃開(kāi)發(fā)12核芯片

　　中國4G用戶(hù)數的一年狂飆，令一眾產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商砸中金蛋。在華為公司于1月13日披露因中國4G設備采購大單而營(yíng)收大增的同時(shí)，手機芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科(2454：tw)亦在1月10日公告稱(chēng)，其2014年營(yíng)收達2131億新臺幣，同比上一年增長(cháng)56.6%。

　　聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理章維力此前接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，2014年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬(wàn)-4000萬(wàn)套。

　　不過(guò)，針對市場(chǎng)傳言的10核或12核芯片，聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在1月14日明確向21世紀經(jīng)濟報道記者回應稱(chēng)：目前并沒(méi)有這一開(kāi)發(fā)計劃。

　　營(yíng)收同比增長(cháng)56.6%

　　自2013年年底工信部向三大運營(yíng)商發(fā)放TD-LTE牌照后，中國4G在2014年進(jìn)入快速發(fā)展期。尤其是在經(jīng)過(guò)2014年上半年的網(wǎng)絡(luò )建設準備期之后，4G用戶(hù)數量在下半年進(jìn)入增長(cháng)快車(chē)道。

　　工信部統計數據顯示，截至2014年11月，4G用戶(hù)總數超過(guò)7500萬(wàn)。

　　在去年12月舉行的2014年中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì )上，中國移動(dòng)董事長(cháng)奚國華稱(chēng)，短短一年間，中國移動(dòng)建成了全球最大規模的4G網(wǎng)絡(luò )，基站數由原本計劃的建成50萬(wàn)個(gè)，實(shí)際擴大到約70萬(wàn)個(gè)。

　　手機終端方面，中國移動(dòng)在去年年初制定了全年銷(xiāo)售2億-2.2億手機的計劃，到年底實(shí)際銷(xiāo)量達到2.4億部，其中4G手機銷(xiāo)量達到1億部。

　　作為智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上核心的芯片商，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)由于中國市場(chǎng)的用戶(hù)增長(cháng)而大大受益?；仡櫬?lián)發(fā)科2014年的月度營(yíng)收，其單月同比增速最低亦超過(guò)30%，最高的2月份則達到了158.23%，多數月份的增速超過(guò)50%以上。1月10日，聯(lián)發(fā)科公告的經(jīng)營(yíng)數據顯示，其2014年營(yíng)收達2131億新臺幣，同比上一年增長(cháng)56.6%。

　　中國4G盤(pán)子的做大，也讓聯(lián)發(fā)科在4G芯片上不斷加大投入，改變了初期落后的局面。

　　從2013年底到2014年上半年，盡管就有手機廠(chǎng)商宣布將推出千元價(jià)格區間的4G智能手機，但采取的主要是基于Marvell等芯片廠(chǎng)商的三模方案。而除了Marvell的三模芯片、華為海思自用芯片外，去年上半年國內4G芯片市場(chǎng)的絕大部分市場(chǎng)份額為高通所占據。

　　“市場(chǎng)上的同業(yè)投入比較早，(4G芯片上)發(fā)展比較快。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江此前對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，聯(lián)發(fā)科直到去年7月才在深圳一口氣發(fā)布了多款4G單芯片。不過(guò)，相較于當時(shí)高通的4G芯片均為四核，聯(lián)發(fā)科將八核作為其4G芯片的一大差異化著(zhù)力點(diǎn)。

　　章維力則向記者表示，聯(lián)發(fā)科2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬(wàn)套到4000萬(wàn)套之間，占整個(gè)市場(chǎng)的份額為20%-30%。

　　事實(shí)上，不管是在3G還是在4G初期，聯(lián)發(fā)科由于產(chǎn)品、技術(shù)、專(zhuān)利授權等方面的因素，往往相對于高通慢了半拍。不過(guò)，由于在性?xún)r(jià)比、本地化、客戶(hù)支持等方面的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在3G實(shí)現了后來(lái)居上。

　　放眼2015年，章維力表示，根據目前三大運營(yíng)商披露的規劃預計，明年整個(gè)市場(chǎng)的4G手機銷(xiāo)售將達2.5億部，聯(lián)發(fā)科在內部也定出了自己的目標。

　　“客戶(hù)用我們的芯片，只需要一個(gè)少于10人的團隊用一個(gè)月時(shí)間就能生產(chǎn)出手機。”章維力認為，聯(lián)發(fā)科對于客戶(hù)需求的了解，才是自身的最大優(yōu)勢。

　　卡位可穿戴市場(chǎng)

　　盡管聯(lián)發(fā)科對2015年的中國4G市場(chǎng)虎視眈眈，不過(guò)目前看來(lái)市場(chǎng)傳言的12核芯片并不是其爭奪市場(chǎng)份額的武器之一。

　　近日市場(chǎng)有傳聞稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正致力于研發(fā)8核以上的芯片方案，未來(lái)或推出10核甚至是12核的手機芯片。

　　1月14日，聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪(fǎng)時(shí)明確：目前公司并沒(méi)有開(kāi)發(fā)10核或12核芯片方案的計劃。

　　市場(chǎng)對聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)12核芯片的臆測，可能源于其在8核芯片上嘗到了甜頭。聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上率先推出8核芯片，但競爭對手高通卻在此前很長(cháng)一段時(shí)間內強調，智能手機需要的是更好而非更多的處理核心，沒(méi)有及時(shí)跟進(jìn)。不過(guò)后來(lái)看到8核芯片能讓手機廠(chǎng)商在市場(chǎng)上獲得差異化賣(mài)點(diǎn)，高通后來(lái)也步了聯(lián)發(fā)科的后塵，推出了自己的8核芯片。

　　在繼續覬覦4G市場(chǎng)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還及時(shí)對可穿戴市場(chǎng)進(jìn)行了卡位。1月7日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布其支持GoogleAndroidWear的系統單芯片解決方案MT2601。

　　聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，該款可穿戴芯片體積小巧，并搭載了多種高性能組件，與其他同型芯片相較，組件數量減少41.5%，功耗也更低，進(jìn)而可以讓終端廠(chǎng)商“打造出可以長(cháng)時(shí)間使用，價(jià)格又實(shí)惠的時(shí)尚穿戴設備”。