集成電路國產(chǎn)化大時(shí)代：看這些領(lǐng)頭的羊

　　剛剛進(jìn)入2015年，業(yè)內人士紛紛預測集成電路國產(chǎn)化將迎來(lái)大時(shí)代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機的影響二次放緩，但是憑借移動(dòng)智能終端爆發(fā)也開(kāi)始了復蘇的過(guò)程，實(shí)現行業(yè)規模的持續增長(cháng)，隨著(zhù)移動(dòng)智能終端的滲透率趨于飽和，未來(lái)增長(cháng)放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然 “緩增長(cháng)”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點(diǎn)。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在整個(gè)行業(yè)保持持續增長(cháng)和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　國內集成電路產(chǎn)業(yè)現狀

　　據市場(chǎng)研究機構 IC Insights 的最新報告顯示，中國芯片業(yè)者在 2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC供應商排行榜上占據了9個(gè)席位，該數字在 2009年只有1;而在那九家中國芯片業(yè)者中，有五家都是聚焦于目前最熱門(mén)的智能手機市場(chǎng)。

　　IC Insights 表示，中國的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC產(chǎn)業(yè)規模相對仍然較小，其2014年營(yíng)收總計縮雖僅占據前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收(約805億美元)的8%，不過(guò)中國的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC產(chǎn)業(yè)成長(cháng)顯著(zhù)，且是策略性的。該機構指出，中國廠(chǎng)商在全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收中的市占率，是歐洲與日本業(yè)者總和的兩倍。

　　而美國公司在 2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者中占據了19個(gè)席位，在全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收中占據64%的比例;至于日本業(yè)者營(yíng)收在全球前五十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者總營(yíng)收中僅占據1%比例，包括韓國在內的其他地區國家市占率則為6%。

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠(chǎng)形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計劃，并沒(méi)有如預期成功;”IC Insights表示：“不過(guò)中國政府仍然打算在國內打造一個(gè)有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動(dòng)建立新的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司就是其策略?xún)热葜??！?/p>

　　IC Insights指出，中國政府的計劃是在半導體產(chǎn)業(yè)投資195億美元，此外還有來(lái)自中國各地方政府以及私募股權投資業(yè)者的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會(huì )顯著(zhù)改變未來(lái)全球IC供應商的市場(chǎng)版圖?！?/p>

　　中國政府的扶持將可能改變全球IC供應商的版圖，而IC設計只是集成電路產(chǎn)業(yè)的一部分。要想真正的強大，必須在集成電路設計、生產(chǎn)、封測三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節都得到增強。而在扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)首先要認清次序，IC設計是火車(chē)頭，只有IC設計的快速成長(cháng)，才會(huì )帶動(dòng)晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長(cháng)。

　　下面將分別介紹IC設計，晶圓制造，封裝測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節中的領(lǐng)頭羊。

　　IC設計

　　說(shuō)到國內IC設計公司，首先當然要說(shuō)一說(shuō)華為的海思，當然，展訊也是國內IC設計當中的佼佼者。

　　一、海思

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長(cháng)的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務(wù)包括消費電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區;在消費電子領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設計平臺、開(kāi)發(fā)流程和規范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權的芯片，共申請專(zhuān)利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據業(yè)內人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。之后，隨著(zhù)歐洲逐漸開(kāi)始進(jìn)入3G時(shí)代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營(yíng)商，銷(xiāo)量累計近1億片，與當時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場(chǎng)份額。

　　到了2010年，隨著(zhù)美國、北歐等地區宣布進(jìn)入4G時(shí)代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)等終端設備，并且在國內4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠(chǎng)商。