集成電路國產(chǎn)化大時(shí)代:看這些領(lǐng)頭的羊
2014年6月24日,華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是,該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。華為方面表示,該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片?,F在,國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928,性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/268139.htm下面是海思的智能手機處理器芯片:

2014年8月20日上午,創(chuàng )維與海思聯(lián)合推出應用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權并實(shí)現量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng )維集團董事、彩電事業(yè)本部總裁劉棠枝表示,這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片,在創(chuàng )維的電視產(chǎn)品中第一次應用,“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產(chǎn)的第一個(gè)產(chǎn)品,量產(chǎn)級別十萬(wàn)級”,這標志著(zhù)中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時(shí)代的結束。
不僅如此,海思還與臺積電合作,成為第一家量產(chǎn)FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)16nm制程的手機芯片客戶(hù)。資料顯示,臺積電與海思推出的芯片基于A(yíng)RM Cortex-A57 64位架構,該架構以AEMv8為基礎,主頻可達2.6GHz,整體效能相較前一代處理器增快3倍,且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò )(SDN)、網(wǎng)絡(luò )功能虛擬化(NFV),可用于手機。路由器和其他高端網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域。
下面就來(lái)介紹國內IC設計產(chǎn)商中的另一位佼佼者——展訊通信:
二、展訊
展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.)隸屬紫光集團有限公司(“清華紫光集團”),成立于2001年4月,總部設立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東,清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。
展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開(kāi)發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線(xiàn)通訊標準?;诟呒啥?、高效能的芯片,搭配客戶(hù)化的軟件及參考方案,展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案。展訊的產(chǎn)品支持多標準的寬帶無(wú)線(xiàn)通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。
展訊秉承持續的技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力,率先實(shí)現了行業(yè)內首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術(shù)突破。展訊集合在無(wú)線(xiàn)寬帶、信號處理、集成電路設計技術(shù)和軟件開(kāi)發(fā)的專(zhuān)業(yè)研發(fā)能力,為終端制造商提供基于無(wú)線(xiàn)終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應用平臺的全套產(chǎn)品。
在介紹完上游的IC設計公司中的領(lǐng)頭羊之后,下面就介紹一下封裝測試中的領(lǐng)頭羊:
封裝測試:長(cháng)電科技
江蘇長(cháng)電科技股份有限公司專(zhuān)注于半導體封裝測試業(yè)務(wù),為海內外客戶(hù)提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國內首家半導體封測上市公司,現已擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站,是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國家工程實(shí)驗室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟的理事長(cháng)單位。
公司在傳統IC封裝規?;a(chǎn)的基礎上,致力于高端封裝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),在國內率先實(shí)現了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規?;a(chǎn),其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統基板工藝技術(shù)(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達到國際先進(jìn)水平,擁有多項自主知識產(chǎn)權,公司未來(lái)將繼續在高密度、系統集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域尋求更大突破。
長(cháng)電科技擁有三家下屬企業(yè):江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設備有限公司。
江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司成立于2003年8月,主要從事于半導體凸塊(Bumping)及其封裝產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售。公司擁有多項國內外發(fā)明專(zhuān)利的自主知識產(chǎn)權專(zhuān)利技術(shù),致力于IC高端封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā),以較強的競爭力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
江陰新順微電子有限公司專(zhuān)業(yè)從事于半導體分立器件芯片的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售和應用服務(wù)。開(kāi)發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩壓二極管、肖特基二極管、變容二極管、開(kāi)關(guān)二極管等晶體管芯片,產(chǎn)品質(zhì)量處于國內領(lǐng)先水平。
江陰新基電子設備有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)制造半導體封裝測試測設、精密模具、刀具和精密機械加工,擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級人才組成的科技隊伍。
強強聯(lián)手長(cháng)電科技擠進(jìn)全球封測前三甲
2014年11月6日晚,長(cháng)電科技發(fā)布公告稱(chēng),公司擬向新加坡主權投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術(shù)半導體公司(STSPL)收購星科金朋所有發(fā)行股份。星科金朋在新加坡、韓國、中國大陸以及臺灣地區都擁有工廠(chǎng)。2013年,其營(yíng)收近16億美元,在全球封測行業(yè)位居第四。而長(cháng)電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元,超過(guò)全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測企業(yè)。
最后,再來(lái)介紹一下晶圓制造的領(lǐng)頭羊中芯國際:
晶圓制造:中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶(hù)提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm超大規模晶圓廠(chǎng);在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠(chǎng),一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)正在開(kāi)發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠(chǎng);在深圳正開(kāi)發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)項目。
中芯國際與世界級設計服務(wù)、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系,為客戶(hù)提供廣泛且高靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)線(xiàn),技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務(wù)則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。
中芯國際成功制造28納米高通驍龍410處理器彰顯實(shí)力

內地集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和高通2014年12月19日共同宣布,雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造,驍龍410是高通面向中端市場(chǎng)推出的集成LTE的64位移動(dòng)處理器。
這一進(jìn)展表示著(zhù)中芯國際在28納米工藝成熟上的路徑上邁出重要一步?!案咝?、低功耗的驍龍處理器在我們28納米技術(shù)上成功制造,是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領(lǐng)域競爭力的一大里程碑。
中國這幾年來(lái)被視為下一個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)強權,不過(guò)目前尚未看到其具體成果;到目前為止,中國在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力,主要仍是在其消費者的身分,以及電路板/ 系統產(chǎn)品的組裝。不過(guò)盡管中國晶圓代工業(yè)者進(jìn)步緩慢,無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)者又還在起步階段,產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家仍認為中國的潛力不容小覷。
通過(guò)對國內集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上三個(gè)重要環(huán)節中的領(lǐng)頭羊企業(yè)的介紹,可以看出國內集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)奠定了一定的基礎,2015年國內集成電路產(chǎn)業(yè)必定走入快速發(fā)展的道路。至于集成電路產(chǎn)業(yè)能否做強,包括人才和專(zhuān)利問(wèn)題都是阻礙中國集成電路產(chǎn)業(yè)真正強大的問(wèn)題。不過(guò)可喜的是經(jīng)過(guò)過(guò)去二十年的培育發(fā)芽,中國集成電路電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規模,IC設計展訊、海思進(jìn)入全球前二十名,封裝測試長(cháng)電科技進(jìn)入全球十強,晶圓制造中芯國際也已經(jīng)取得不錯的進(jìn)展。
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