大神F1 Plus拆機圖解
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4G手機如今也變得白菜價(jià)，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動(dòng)4G手機售價(jià)不足600元，具備非常出色的性?xún)r(jià)比。對于一款低價(jià)知名品牌4G手機，大神F1 Plus內部做工如何?手機質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來(lái)，百事網(wǎng)小編為大家帶來(lái)這款599元大神F1 Plus拆機圖解，一起看看其內部結構與做工如何吧。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/267950.htm
大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解
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大神F1 Plus采用可拆卸后蓋與電池設計，打開(kāi)后蓋就可以看到內部的雙SIM卡槽和SD存儲卡槽了。大神F1 Plus內部結構比較簡(jiǎn)單，采用螺絲加上卡扣的結構，如下圖所示。
拆開(kāi)固定螺絲后，就可以將后蓋的卡扣打開(kāi)了，整個(gè)手機的后殼就可以完全分離，如下圖所示。
分離后殼后可以看到大神F1 Plus的內部結構，典型的雙PCB設計，天線(xiàn)全部都在后殼上，如下圖所示。
大神F1 Plus移動(dòng)版后殼上有4條天線(xiàn)，包括手機的信號、藍牙、wifi等等的天線(xiàn)，另外手機的外放喇叭也在后殼上，如下圖。
大神F1 Plus內部結構比較簡(jiǎn)單，采用最常見(jiàn)的典型上下雙PCB架構，上面的是手機的核心主板，下方的小PCB主要是連接器，如下圖所示。
大神F1 Plus采用的是黑色PCB主板，上面排布有密密麻麻的元件，排列還是很工整的，做工用料都應該不錯。
大神F1 Plus大主板特寫(xiě)
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