晶圓代工廠(chǎng)拼戰物聯(lián)網(wǎng) 8吋廠(chǎng)產(chǎn)能戰火全開(kāi)
為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來(lái)臨,繼臺積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(ULP),沖刺上海松江8吋廠(chǎng)產(chǎn)能,聯(lián)電蘇州和艦廠(chǎng)及上海華虹亦積極擴產(chǎn),近期大陸中芯國際更瞄準物聯(lián)網(wǎng)應用,重新啟動(dòng)深圳8吋廠(chǎng),鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產(chǎn),晶圓代工 8吋廠(chǎng)產(chǎn)能戰火一觸即發(fā)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/267110.htm半導體業(yè)者表示,物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進(jìn)制程,且都是利用既有半導體技術(shù),輔以低功耗平臺,許多中小型半導體廠(chǎng)都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚(yú)翻身的大好機會(huì ),業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)相關(guān)元件龐大需求,成為各大半導體廠(chǎng)全力搶食的大餅。
由于物聯(lián)網(wǎng)世代8吋晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵,臺積電、聯(lián)電、中芯國際、上海華虹等紛全力擴產(chǎn)8吋晶圓廠(chǎng),并四處找尋8吋二手機臺設備,增加未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)能戰力。
其中,臺積電從2014年起加速上海松江廠(chǎng)擴產(chǎn)計畫(huà),單月產(chǎn)能從9萬(wàn)片提升至近11萬(wàn)片,為物聯(lián)網(wǎng)預作準備。臺積電內部亦已成立物聯(lián)網(wǎng)戰略發(fā)展部門(mén)(IoT Business Development),開(kāi)發(fā)所有未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用,并負責協(xié)調研發(fā)和技術(shù)、生產(chǎn)等部門(mén),全力爭取物聯(lián)網(wǎng)商機。
聯(lián)電蘇州和艦廠(chǎng)亦將再擴增1.1萬(wàn)片產(chǎn)能,全產(chǎn)能逼近6萬(wàn)片,亦是為布局物聯(lián)網(wǎng)商機。聯(lián)電表示,未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應用成熟后,對半導體技術(shù)需求最大量會(huì )集中在 55、40及28納米制程,且最關(guān)鍵技術(shù)在于嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)制程,目前臺積電與聯(lián)電在此領(lǐng)域技術(shù)最強,至于 GlobalFoundries及大陸晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)仍跟不上,物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )是聯(lián)電翻身的大好機會(huì )。
中芯國際中國區總經(jīng)理彭進(jìn)則表示,目前大陸前20大客戶(hù)佔中芯整體營(yíng)收比重約86%,2015~2017年針對穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費性電子的物聯(lián)網(wǎng)應用,中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等制程技術(shù)平臺,全力對物聯(lián)網(wǎng)商機大顯身手。
近期中芯決定啟動(dòng)深圳8吋晶圓廠(chǎng)Fab 15,即是為布局物聯(lián)網(wǎng)預作準備,該廠(chǎng)房預計2015年底單月產(chǎn)能將達2萬(wàn)片,制程技術(shù)鎖定0.18微米到90納米等,加上中芯在天津8吋廠(chǎng)月產(chǎn)能約 3.9萬(wàn)片,以及上海廠(chǎng)S1月產(chǎn)能約9.6萬(wàn)片,未來(lái)中芯8吋晶圓單月產(chǎn)能將上看15萬(wàn)片以上規模。
中芯指出,中芯在超低功耗技術(shù)平臺(Ultra-Low Power Platform)下,已為物聯(lián)網(wǎng)準備五大關(guān)鍵技術(shù),包括影像感測器(CMOS)、電源管理晶片(PMIC)、微機電系統(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等,并將物聯(lián)網(wǎng)視為未來(lái)驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的關(guān)鍵推手。
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