聯(lián)發(fā)科拚5G 組百人團隊

　　亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)宣布，與臺大等學(xué)界共同向科技部申請「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計畫(huà)，籌組百人團隊啟動(dòng)5G布局，搶食最快在2020年進(jìn)入的5G世代商機。

　　由聯(lián)發(fā)科與臺大攜手籌組的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟，于昨(15)日舉行啟動(dòng)典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介及臺大校長(cháng)楊泮池親自出席，勉勵產(chǎn)學(xué)研究團隊為臺灣于全世界5G移動(dòng)通信技術(shù)產(chǎn)學(xué)合作開(kāi)創(chuàng )新局。

　　聯(lián)發(fā)科指出，這次參與「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計畫(huà)的研究團隊，除了有聯(lián)發(fā)科數十位研究人員之外，還有許多學(xué)校于異質(zhì)多核運算、移動(dòng)通信及訊號處理領(lǐng)域相當專(zhuān)精的教授群加入。

　　此研究計畫(huà)的團隊合計有30多位教授、近百位博碩士研究生，及聯(lián)發(fā)科的員工參與，共約有百人規模，將共同攜手發(fā)展「異質(zhì)多核計算平臺」及「下世代移動(dòng)通信」的核心技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科表示，大聯(lián)盟計畫(huà)將藉由開(kāi)發(fā)「異質(zhì)多核心計算芯片」及「下世代移動(dòng)通信」的技術(shù)及其基礎專(zhuān)利，終端裝置廠(chǎng)商將可以提供具領(lǐng)先性能的產(chǎn)品，也降低巨額的權利金，而得以增加與世界大廠(chǎng)競爭的武器，創(chuàng )造提升臺灣移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的正向循環(huán)。

　　由于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )應用飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò )需求大增，預估在2020年的行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )必須具有目前網(wǎng)絡(luò )1,000倍以上的資料處理能力，才能完整地支持來(lái)自各種智能手持裝置及智能聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備的需求，因此必須開(kāi)始5G的前期研究。

　　在短期營(yíng)運面部分，聯(lián)發(fā)科預估，第4季營(yíng)收將介于540億元到586億元，較上季衰退6%至成長(cháng)2%。

　　雖然12月將有年終盤(pán)點(diǎn)效應，但聯(lián)發(fā)科10月和11月業(yè)績(jì)合計已達383.77億元，代表12月?tīng)I收只要超過(guò)156億元即可達標，第4季達標難度并不高。