半導體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢明顯 物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)新機會(huì )

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續手持式裝置，帶領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(cháng)的動(dòng)能。目前半導體業(yè)大都認同這樣的觀(guān)點(diǎn)，也看好未來(lái)的爆發(fā)性，透過(guò)通訊技術(shù)、網(wǎng)通運算和云端服務(wù)，預估物聯(lián)網(wǎng)商機可望于3到5年內萌芽，成為下一個(gè)新藍海。

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續手持式裝置，帶領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(cháng)的動(dòng)能。

　　回顧2014年，是臺灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續2013年的成長(cháng)氣勢，IC設計的整體產(chǎn)值不斷續創(chuàng )新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長(cháng)16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現，晶圓代工受惠于行動(dòng)通訊裝置的新產(chǎn)品推出，及物聯(lián)網(wǎng)裝置對于特殊制程的需求，產(chǎn)值可望創(chuàng )下歷史新高，達新臺幣8,965億元，較2013年成長(cháng)18.1%。

　　記憶體制造方面，由于國際大廠(chǎng)的整并完成，三星新廠(chǎng)建成、新帝及東芝調整產(chǎn)能，使得記憶體產(chǎn)業(yè)體質(zhì)較為健全，預估2014年記憶體產(chǎn)值為新臺幣2,661億元，較2013年成長(cháng)12.1%。

　　眺望2015年，臺灣半導體業(yè)前景展望持續樂(lè )觀(guān)?；仡櫧诎l(fā)展，IEK指出，2014全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)呈現第一季觸底，第二季為高峰，全年產(chǎn)值為新臺幣21,983億元，突破兩兆大關(guān)，并較2013年成長(cháng)16.4%。預估2015年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將稍微回溫，預估產(chǎn)值為23,330億元臺幣，較2014年成長(cháng)6.1%。而搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車(chē)的半導體廠(chǎng)，應可維持快速成長(cháng)，且超越整體半導體業(yè)，整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數量在2020年將高達330億個(gè)，將創(chuàng )造出下一波半導體市場(chǎng)需求的成長(cháng)。

　　事實(shí)上，觀(guān)察全球半導體產(chǎn)業(yè)接下來(lái)的發(fā)展，似乎將會(huì )慢慢走向“集中化”的趨勢，這勢必會(huì )透過(guò)并購或是合并的方式來(lái)實(shí)現，相較于臺灣，扣除聯(lián)發(fā)科之外，大多的晶片業(yè)者產(chǎn)品豐富度都遠不如國外業(yè)者，未來(lái)與國外大廠(chǎng)競爭也將會(huì )愈來(lái)愈辛苦。