華為G7拆機圖解

　　如果說(shuō)國產(chǎn)手機哪個(gè)價(jià)位競爭階段最為激烈?我想大家會(huì )毫不猶豫的說(shuō)出1999元。而相比那些主打高性?xún)r(jià)比的機型來(lái)說(shuō)，華為G7并不以硬件取勝，那么華為G7采用什么樣的設計來(lái)凸顯自己的特性呢?下面我們不妨通過(guò)華為G7拆機圖解來(lái)揭曉。

　　外觀(guān)設計是華為G7一大賣(mài)點(diǎn)，華為G7采用了金屬一體機身設計，對工藝要求相對較高。

　　華為G7采用了金屬一體機身設計

　　金屬機身相比于其他材質(zhì)最大的難點(diǎn)應該是公差問(wèn)題，由于金屬的延展性和韌性都沒(méi)有塑料材質(zhì)表現出色，所以金屬件如果想和手機其他部分緊密貼合，那么就需要金屬件的公差更為精確。很多金屬手機都會(huì )存在金屬盒其他組件連接處不平滑顯現，而華為G7做工上可謂嚴絲合縫。

　　另外，采用一體式金屬機身的另外一大問(wèn)題就在于天線(xiàn)信號的接收和溢出。雖然目前機會(huì )所有嘗試都已經(jīng)采用金屬切口注塑進(jìn)行信號溢出，但由于在金屬切割和注塑過(guò)程中，高溫會(huì )帶著(zhù)金屬的變形，從而造成注塑口的不平整。華為G7采用了NTM納米級別的注塑工藝，抱愧耳機絕緣層也采用注塑工藝，平整度良好。

　　華為G7底部主要集成了揚聲器和信號溢出金屬點(diǎn)。

　　華為G7機身側面有電源鍵、音量鍵以及SIM卡槽金屬開(kāi)口處也十分平整。

　　華為G7側面細節