華為G7拆機圖解

　　SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質(zhì)打造，并且在按鍵四周也經(jīng)過(guò)CNC高速切削拋光，并且在電源鍵賞進(jìn)行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細節其實(shí)是一家廠(chǎng)商能不能做金屬手機，能不能做好金屬手機的很多關(guān)鍵點(diǎn)。從華為G7的做工上看，華為還是具備很強的硬實(shí)力的。

　　華為G7細節設計

　　華為G7整機內部第一感覺(jué)還是十分規整的，主板采用了L形設計，將絕大部分空間都留給了電池，這種設計也是目前包括iPhone在內的很多廠(chǎng)商都在使用的一種內部設計。

　　華為G7內部結構

　　和以往的手機不同，此次華為G7采用了無(wú)痕較固定鋰離子聚合物電池，相比很多手機采用的雙面膠固定，無(wú)痕膠在拆解和維修過(guò)程中都要簡(jiǎn)單的多。

　　華為G7電池拆解

　　圖為拆解下來(lái)的華為G7內部的3000mAh容量電池特色，在5.5英寸手機中，也算是中規中矩了。

　　圖為拆卸下來(lái)的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫(xiě)。

　　華為G7的機身厚度為7.6mm，在5.5英寸大屏手機中算超薄了，但隨著(zhù)手

　　手機屏幕尺寸的增大，整機的穩定性就會(huì )降低。采用更加厚實(shí)固定框架顯得非常重要。通過(guò)華為G7拆機我們可以看出，這款手機再保證超薄機身的同時(shí)，也采用了比常規手機厚度更大的鋁鎂合金的中框，這樣機身不容易變彎，穩定性更好。

　　圖為華為G7機身頂部的震動(dòng)模塊特色，頂部還有3.5mm耳機插口、聽(tīng)筒揚聲器、光線(xiàn)距離感應器等等。

　　圖為拆卸下來(lái)的華為G7前置500萬(wàn)/后置1300萬(wàn)像素攝像頭特寫(xiě)。

　　華為G7前后攝像頭特色